大型ヒートシンクを搭載する7フェーズ電源回路

オーバークロック機能には非対応ながら7フェーズの電源回路を搭載。さらに大型のヒートシンクで冷却性能を高めている

オーバークロック非対応のIntel H170チップを採用する「GA-H170-D3HP」だが、CPUの電源回路は7フェーズの多段回路。さらに大型のヒートシンクや、ピンの腐食・接点不良の心配がない「15μ厚金メッキピン」など、ハイエンドモデルと同等の高品質なコンポーネントを実装することで、高負荷時の安定性を向上している。

CPUソケットピンは腐食に強く、接点不良の心配がない15μの金メッキ仕様
MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。電源回路はCPUソケット左側に3フェーズ、上側に4フェーズの計7フェーズ構成
1フェーズあたりチョークコイルは1基、MOSFETはハイサイドとローサイドを1基ずつ備える
PWMコントローラは4+3フェーズに対応するIntersil「ISL95856」	CPUソケット下にも2基のMOSFETと固体コンデンサを搭載する
「ULTRA DURABLE」ロゴがデザインされた上部ヒートシンク。MOSFETだけでなくPWMコントローラも冷却する
CPUソケット左側のヒートシンク。なおヒートシンクはそれぞれ2本のプッシュピンで基板に固定されていた

PCI-Express3.0 16レーンのメインストリームチップIntel H170

搭載するチップセットは、Intel 100シリーズのメインストリーム向けIntel H170。PCI-Express3.0レーンはIntel Z170より4レーン少ない16レーン構成。またオーバークロック機能と、CPUのPCI-Express3.0レーン分割機能も削除されている。

ブラックとゴールドの2色成形のチップセットヒートシンク。サイズは実測で79×47mm
Skylake向けのメインストリームチップIntel H170。製造プロセスは22nm、TDPは6W
チップセットは2本のネジで基板に固定。ぐらつきを防止するため、ゴム足が対角線上に配置されている