底面パネルを開き、さらに内部構造を確認

底面パネルはリア側の2本のネジで固定されている

ネジを取り外した後は、スライドさせるだけで簡単に底面パネルを開ける事ができる

続いて底面パネルを取り外し、本体内部を確認していこう。取り外し可能な底面パネルはリア側の2本のネジで固定。内部にはM.2スロット（2242 / 2260 / 2280、SATA3.0もしくはPCI-Express2.0x2）と2基の2.5インチシャドウベイ、さらにデュアルチャンネル対応で2本用意されるDDR3L SO-DIMMスロットが確認できる。miniPCI-ExpressスロットにはIEEE 802.11b / g / n / ac無線LANカードが搭載済みだ。

底面パネルを開けると、取り付け可能なストレージやメモリの位置がひと目でわかる
2基のSATA3.0対応2.5インチシャドウベイはRAID 0/1をサポートする

組み立てはストレージと、DDR3-SODIMMメモリを取り付けるだけのシンプル設計。ワイヤレス拡張カードなどはあらかじめ実装されるため、初心者でも戸惑うことなく組み上げることができる。
　なお、2.5インチデバイスはRAID機能に対応。起動ドライブに高速なM.2対応のSSDを、2.5インチデバイスでRAID 1を構築すれば、高速かつ安全なシステム運用が可能になる。

デュアルチャンネル対応のDDR3L SO-DIMMスロット。前述の通り動作電圧が1.35Vの低電圧版メモリモジュールのみに対応する	IEEE 802.11ac / b / g / n無線LANとBluetooth 4.0に対応するIntel「3160NGW」
2.5インチドライブは、マウンタに取り付けた後装着。7mm / 9.5mm厚両対応で、SSDはもちろんHDDを搭載しても構わない
ストレージとメモリを装着すれば準備は完了。あとはOSをインストールするだけで、PCとして動作させることができる

続いて、通常であれば取り外す必要のないマザーボード取り外し、さらに内部構造に迫ることにしよう。

やや手こずったが、マザーボードの取り出しに成功。CPUやGPUを搭載したこちらが上面になる
大型のヒートシンクを備えるCPU冷却用クーラー。こちらはリア方向へと排気される	GPUクーラーのヒートシンクはやや小ぶり。こちらは正面向かって左側面から排気される
それぞれの冷却ファンを取り外したところ。グラフィックスモジュールの受熱ベースはGPUコアの他、メモリも冷却するためかなり大柄
CPUとGPUには銅ベースとヒートパイプを組み合わせた冷却機構が搭載されていた
CPU、GPU一体型のヒートシンクを取り外したところ。CPU側からは1本、GPU側からは2本のヒートパイプが延び、大型のヒートシンクで冷却される