軍事規格準拠の耐久性。安定動作を支える8フェーズ構成の電源回路

ミドルレンジモデルながら、しっかりした信頼性が期待できる8フェーズ構成の電源回路を搭載する「H170 GAMING M3」

「H170 GAMING M3」は、廉価モデルとはいえ8フェーズ構成の電源回路を搭載する堅牢設計。搭載コンポーネントも米軍の調達規格をクリアする「ミリタリークラス5」の高品質パーツを選りすぐり、220℃の高温に耐える大容量の高耐久チタン製チョークコイル、薄型高効率なコンデンサ「Hi-C CAP」、10年超の長寿命コンデンサ「DARK CAP」などを実装する。
　さらに湿気や高温、静電気や電磁干渉など、マザーボードの“天敵”たちに対応する保護機能「GUARD-PRO」も搭載。高負荷環境における安定動作に加えて、長期間使える信頼性を兼ね備えている。

2ブロックのヒートシンクを取り外し、電源周りを確認する。電源回路は、1フェーズあたり1個のチョークコイルと2個のMOSFETで構成されている
高い信頼性を縁の下で支える、「ミリタリークラス5」準拠の高品位コンポーネント。高耐久かつ大容量なチタン製チョークや、ロングライフな「DARK CAP」コンデンサなどが採用されている
ヒートパイプなどは非搭載、シンプルな「H170 GAMING M3」の電源用ヒートシンク。それぞれ底面にはサーマルパッドを配置、2箇所で基板上にネジ止めされていた

Skylake世代のメインストリーム向けチップセット「Intel H170 Express」

「H170 GAMING M3」が搭載するチップセットは、Intel 100シリーズのメインストリーム向けチップ「Intel H170 Express」。上位のZ170 Expressから、CPUの倍率変更やSLIサポートがオミットされている。オーバークロックなどのカスタマイズ要素やマルチGPU構成といった、エンスー向けの機能を必要としないカジュアルユーザー向けのチップセットだ。

Skylakeに対応する現行世代のメインストリーム向けチップセット「Intel H170 Express」を搭載する。OCやマルチGPUを利用しない場合は、こちらのチップ搭載モデルがコスト面で有利だ
MSIの「GAMING SERIES」ではお馴染みとなった、ドラゴンが意匠されたエンブレム。薄型のヒートシンクは2箇所で基板上にネジ止めされ、チップとの接地面にはサーマルパッドが貼り付けられている