「Versa H23」を実際に組み込んで分かったこと

「Versa H23」レビュー最後のセッションは、PCパーツの組み込みを行い、空きスペースの計測や作業のし易さなど、実際の作業で気がついた事などをポイント別に解説していこう。

マザーボードを搭載してみる

まずはマザーボードを搭載してみよう。用意したのは一般的なATX規格（304×244mm）モデルだ。
　搭載後、真っ先に気がついたのはトップパネルとの距離が近いこと。この設計でトップ面の通気口に冷却ファンやラジエターをマウントすると、CPUソケット周りのヒートシンク等に干渉する確率は高い。ハニカム状の穴が単なる通気口である理由は、実測約20mm程度しかないこの距離にあったワケだ。

搭載状態を見れば分かるように、トップパネルとマザーボードとの距離はかなりタイト。基板左上に装備される8pinコネクタには、今のうちにケーブルを接続しておいた方がいい
基板右側エリアは約30mm程度の空きスペースを確認。真横に並ぶスルーホールはいずれも利用できる。また下側エリアは電源ユニットがマウントされるだけあって、ATX電源規格の高さ86mm以上が確保されている事が分かる

CPUクーラー有効スペース

CPUクーラー搭載テストには、Thermaltake「BigTyp Revo」（型番：CLP0602）をチョイス。120mm口径ファンを搭載し、高さ105mmに抑えたトップフロータイプだ。CPUクーラーの有効スペースは高さ155mmまでのサポートだけあって、問題無く収めることができている。近頃のハイエンドクラスは、高さ160mmを超すサイドフロータイプも多く流通している。モデルチョイスには無理のない高さの製品を選びたい。

「BigTyp Revo」は高さ105mmのトップフロー型CPUクーラー。ちなみにサイドフロータイプであれば、高さ140mmとされるThermaltake「NIC L31」（型番：CL-P001-AL12RE-A）は搭載ができる計算
	念のため「BigTyp Revo」を搭載した場合の空きスペースを計測。サイドパネルまで約50mm程度の距離は公称通りだった

控え目なCPUクーラーメンテナンスホール

マザーボードにCPUクーラーを取り付けたところで、CPUクーラーメンテナンスホールの状態をチェックしてみよう。
　CPUソケット周辺にカットされた開口部は、バックプレートを用いてネジ留めするCPUクーラーを、マザーボードを外さずに搭載や換装する事が可能。単にカットするだけの装備だけに、ほとんどのPCケースに用意がある。
　しかし「Versa H23」ではカットサイズが小さく、加えて背面寄りであるために、バックプレートがすべて露出していない。マザーボードのソケット形状により位置の違いはあるものの、これでは主流のLGA115x系マザーボードでは役に立たない。せっかくの装備だけに、もっと汎用性を持たせて欲しい。

カットサイズは実測で縦横ともに約110mm。せっかくのカットもバックプレートの一部が隠れてしまい、マザーボードを取り付けたままCPUクーラーの着脱はできなかった