オーバークロックに対応する最上位チップセットIntel Z170

「GA-Z170M-D3H」に実装されるチップセットは、Skylake向け最上位チップIntel Z170。PCI-Express3.0はコンシューマ向けでは最高クラスの20レーンを搭載。さらにコア倍率変更によるオーバークロックや、CPUのPCI-Express3.0レーン分割をサポートする。

Skylake向けの最上位チップIntel Z170。製造プロセスは22nm、TDPは6Wで、PCI-Express3.0を20レーン備える
チップセットには、電源回路と同じくブラックとゴールドの2色成形のヒートシンクを搭載

最高3,466MHzの高クロック動作に対応するDDR4メモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR4×4本。動作クロックは3,466MHz（OC）までの対応が謳われ、「UEFI DualBIOS」には4,133MHzの高クロック設定が用意されている。またメモリスロットはチャネルごとに色分けされており、2枚で運用する際にも悩むことなくデュアルチャネル動作させることができる。

メモリスロットはCPUソケット側からDDR4_4 / DDR4_2 / DDR4_3 / DDR4_1の並び。2枚で運用する際には従来通りDDR4_4とDDR4_3（黒）または、DDR4_2とDDR4_1（グレー）にメモリを装着する
	メモリ用の電源回路にも固体コンセンサやフェライトコアチョークなど高品質なコンポーネントを採用
「UEFI DualBIOS」には最高41.33倍（4,133MHz）までの高クロック設定が用意されていた