固体コンデンサとフェライトコアチョークで構成される5フェーズ電源回路

ここからは画像を中心に「GA-970-Gaming」の詳細検証を進めていくことにしよう。電源回路は目視する限り5フェーズで、1フェーズあたり4基のMOSFETを搭載するリッチな構成。また基板裏面にはスチール製のバックプレートが実装され、大型のCPUクーラーを搭載した場合でも基板がたわむ心配はないだろう。

Socket AM3+ / AM3の両方のCPUに対応するCPUソケット。電源回路にはアルミニウム製のヒートシンクを搭載する
AMD 970+SB950モデルとしては一般的な5フェーズ電源回路。1フェーズあたりフェライトコアチョークは1基、固体コンデンサは2基搭載する
MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。MOSFETはハイサイドとローサイドを各2基搭載する
AMD Socket AM3+に対応するPWMコントローラRICHTEK「RT8868」	基板裏面には頑強なメタル製バックプレートを搭載する
2本のネジで基板に固定されているMOSFET用ヒートシンク。接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた

AMD 970とSB950の2チップ構成

ノースブリッジとサウスブリッジの2チップが必要となるSocket AM3+プラットフォーム。「GA-970-Gaming」では、ノースブリッジにはAMD 970を、サウスブリッジにはAMD SB950をそれぞれ採用する。AMD 970はPCI-Express2.0（x16）が1系統に、HyperTransPortが4.8GHzまでに制限されるものの、一般的な用途であれば上位チップAMD 990FXとの違いを感じることはないだろう。

基板のほぼ中央に配置されたノースブリッジAMD 970。主にグラフィックスカード向けのPCI-Express2.0を制御する
2本のプッシュピンで基板に固定されたノースブリッジ用ヒートシンク。拡張スロット側は低くデザインされており、大型のグラフィックスカードでも干渉する心配はない
主にインターフェイス類を制御するサウスブリッジAMD SB950
実測48×72mmのサウスブリッジ用ヒートシンク。基板には2本のネジで固定された