はめ込み式の軽量アルミニウム筐体を採用する「Trion 150」シリーズ

「Trion 150」シリーズのスペックを確認したところで、ここからは画像によるチェックを進めていこう。筐体はネジを使用しないはめ込み式のアルミニウム製で、7mm厚のスリムタイプ。公称重量は48gと軽く、HDDを内蔵しているノートPCであれば、パフォーマンスの改善に加え、軽量化効果も期待できる。

白を基調にブルーのワンポイントが美しいデザインを採用。筐体はアルミニウム製で、実際に手に取った印象も実に軽い
筐体裏面のシールからは型番やシリアル番号が確認可能。また右下のQRコードにも型番やファームウェア番号が登録されている
中央に製品写真が大きくデザインされたパッケージ。サイズは実測で145×112×20mm

「Trion 100」シリーズから内部設計は刷新。2.5インチフルサイズ基板を採用

はめ込み式の外装カバーを慎重に取り外し、内部構造をチェックする

続いて、はめ込み式のカバーを取り外し、基板構成や実装コンポーネントをチェックしていこう。先代モデル「Trion 100」シリーズでは、2.5インチの約2/3となるショート基板を採用していたが、「Trion 150」シリーズではフルサイズ基板を採用。さらにNANDフラッシュも片面実装から両面実装へと変更されている。

筐体カバーを取り外したところ。台座への基板固定もはめ込み式のため、ネジは1本も使用されていない
基板裏面には8枚のNANDフラッシュを搭載。またキャッシュDRAM用の空きパターンも用意されている
基板表面にはコントローラ、8枚のNANDフラッシュ、DRAMキャッシュを搭載する
「Trion 100」（画像左）と「Trion 150」（画像右）の基板を比較。サイズだけでなくNANDの実装方式も片面から両面に変更されている
コントローラチップは「Trion 100」と同じ東芝「TC58NC1000GSB-00」を採用
NANDフラッシュは製造プロセス15nm、容量16GBの東芝製TLC NAND「TC58TEG7THLTA00」。表裏計16枚搭載するため容量は256GBになる計算だが、16GB分は予備領域として確保されている
複数のコンデンサを実装した電源回路	インターフェイスはSATA3.0（6Gbps）。後半のテストセッションでは、飽和しつつある帯域幅の限界にどこまで迫ることができるのかチェックしていく
台座・カバーとも軽量なアルミニウム製。またコントローラ接触部には熱伝導シートが貼り付けられ、筐体全体で放熱する