電源フェーズは4+2構成。クリアランスが確保されたソケット周り

ソケット周囲が大きく開けた「A88M-G/3.1」の電源周り。とある理由で導入要注意な「A10-7890K」を組み込む際にも、特に難しい要素はない

さて、ここからは画像で「A88M-G/3.1」の構成を確認していこう。まず電源周りをチェックすると、小振りなヒートシンクのおかげでソケット周辺には十分なクリアランスが確保されていることが分かる。これは後述する“クーラー問題”のためにも好印象で、特に身構えることなくパーツ選びができる。
　基本設計はASRock独自の「Super Alloy」デザインに基づく高耐久仕様で、電源フェーズは4+2構成で実装。基板には、耐湿性に優れる「High Density Glass Fabric PCB」（高密度ガラス繊維PCB）が採用されている。

MOSFET用の赤いヒートシンクは、比較的小振りなサイズを採用。ソケット周りのクリアランスがしっかりと確保されている
電源フェーズは4+2構成で、MOSFETは1フェーズあたり2基が実装されている
TrinityやRichlandとの互換性を備えたSocket FM2+。クーラーのリテンションも従来から変更はない
	湿度によるショートからマザーを保護する、「High Density Glass Fabric PCB」が採用されている

Socket FM2+ / FM2向け最上位チップセット、AMD「A88X」

「A88M-G/3.1」の搭載チップセットは、Socket FM2+向け最上位の、AMD「A88X」。1チップ構成のチップセットで、MOSFET用と同じシンプルなデザインのヒートシンクが装着されている。

ヒートシンクを取り外すと、AMDのデスクトップAPU向け最上位チップの「A88X」が出現。ノースブリッジ機能がAPUに統合されているため、1チップのみの構成だ
派手さはないものの、全体でよく調和がとれたデザインのシンプルなヒートシンク。基板上には2箇所のピンで装着されている