|
|
アルミニウムカバーを取り外したところ。表面の主要コンポーネントを冷却するため、薄型ヒートシンクを搭載する |
|
ヒートシンクを取り外すと、コントローラ、4枚のNANDフラッシュ、DRAMキャッシュが姿を表す |
|
ブラケットもネジ止めのため簡単に基板から取り外すことができる。なお基板サイズは実測で167×56×17mm |
|
コントローラにはPCI-Express3.0(x4)、NVMeに対応するPhison「PS5007-E7」を搭載 |
|
|
NANDフラッシュは容量64GBの東芝製15nm MLC「TH58TFG9DFLBA8C」。表面には4枚実装されていた |
|
|
キャッシュメモリは容量512MBのNANYA製DDR3L「NT5CC256M16DP-DI」。動作クロックは1,600MHzで、レイテンシは11-11-11 |
薄型のフェライトコアチョークとコンデンサで構成される電源回路 |
|
基板裏面に実装される主要コンポーネントは4枚のNANDフラッシュのみ。またDRAMキャッシュは実装されず空きパターンとなっていた |
|
裏表合わせて計8枚のNANDフラッシュを搭載。容量は512GBになる計算だが、内32GB分は予備領域として確保されている |
|
|
基板前方部の多くは空きパターンのため、さらなるコンパクト化も比較的容易にできるだろう |
|
表面のカバーは計4本のネジで基板に固定。通気孔部分はメッシュシートで覆われておりホコリの侵入を防ぐ仕組み |
|
|
アルミニウムヒートシンクや裏面カバーのコンポーネント接触部には、熱伝導シートを貼り付けられていた |