最終更新日 2025年2月23日 0:00
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エルミタ的一点突破 Vol.40
2016.04.28 更新
文：GDM編集部 松枝 清顕 / 池西 樹
ここからは編集部に届けられた評価サンプルを外装パッケージから取り出し、検証を開始しよう。トップフロー型スタイルの「KABUTO 3」は、初代および2代目から細部にわたり大きく進化を遂げている。まずは外観をじっくり観察してみよう。
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| 受熱ベース部から伸びた5本のヒートパイプが、ヒートシンクを持ち上げる外観の「KABUTO 3」。オーソドックスなトップフロー型CPUクーラーで、CPUソケット周辺の冷却も期待できる | |
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| 120mm口径ファンを含む外形寸法は、W130×D149×H125mm。大型サイドフロー型CPUクーラーが搭載できないPCケースの”代替案”として、最良な選択肢を狙う | |
サイズのオリジナルCPUクーラーに共通する、薄型アルミニウム製放熱フィン。厚さは公称0.4mmとされ、これを計54枚重ねる事で、ヒートシンクが形成されている。
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| 合計54枚の放熱フィンで構成されたヒートシンク。外側の1枚には、中央部にサイズのロゴマークがあしらわれている | |
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| 5本のヒートパイプは均一に並び、0.4mm厚のヒートシンクを貫通 | |
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| 1枚1枚をよく観察すると、末端は角がカットされた放熱フィンと、カットされていない放熱フィンが、互い違うに重なり合っている事が分かる | |
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ヒートシンクの一部にある2つの「穴」。サイズに確認すると、予想通りドライバーを通すためのものだが、「次世代クリップシステム」と呼ばれるリテンションが使われる事で、使用する機会はない |
