エルミタ的一点突破 Vol.40
2016.04.28 更新
文:GDM編集部 松枝 清顕 / 池西 樹
「KABUTO 3」の外観および構造の詳細をチェックしたところで、付属品を総点検してみたい。組み込みに必要なリテンションキット等の付属品は、白箱に詰め込まれた状態で、「KABUTO 3」本体の上部スペースに収納されていた。作業手順の無駄を省き、一方で確実な固定ができるよう進化を続ける、サイズオリジナルのリテンション。新作「KABUTO 3」はパーツ点数も少なく、かなり簡素化されている事が分かる。
なおここでご紹介する付属品のパーツ名はマニュアル表記(Parts List)に準拠。同梱数は画像通りだ。ちなみにマニュアルにある冷却ファン「隼120」PWM仕様と「Fan Clip」は、ヒートシンクに装着済みの状態で出荷される。
Intel Clip | AMD Clip |
Mounting Bar | Thermal Grease |
Screw | |
多言語表記マニュアルはイラストが中心。パーツ点数が少ないため、1枚を広げた状態ですべてが収められている |
付属品の確認を終えたところで、マザーボードへの組み込み手順を解説する。搭載テストにはIntel LGA 1151対応のGIGABYTE「GA-Z170XP-SLI」(ATX)を用意した。なお今回からヒートシンクにメタルバーを使う「ブリッジ式リテンション」の派生形「次世代クリップシステム」(E-CLIP)が採用されている(Intel系)。純正クーラー同様のプッシュピン固定により、手軽にマウントができる。