オーバークロック“非対応”のメインストリームチップ「Intel H170」

搭載チップセットは、オーバークロック非対応のSkylake向けメインストリーム「Intel H170」。ご存知の通り、そのままではオーバークロックに対応しないため、「H170 Pro4/Hyper」では外部クロックジェネレータを追加し、BCLK調整を可能にしている。またPCI-Express3.0レーン数も20基から16基へと削減されているが、こちらはよほどハイエンドな構成でなければ違いが気になることはないだろう。

Skylake向けメインストリームチップセット「Intel H170」。製造プロセスは22nmで、TDPは6W
チップセットのヒートシンクもメタリック塗装。基板には2本のネジで固定されていた

動作クロック2,133MHz、デュアルチャネルに対応するDDR4メモリスロット

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4×4本で、最大64GBまで増設可能。UEFIに用意されている動作クロックの上限は2,133MHzで、SamsungやKingston製メモリ搭載時にレイテンシを低減する独自オーバークロック機能「DDR4 Non-Z OC」に対応する。

メモリスロットはCPUソケット側から、DDR4_A1 / DDR4_A2 / DDR4_B1 / DDR4_B2の並び。2枚利用時には、A1とB1もしくはA2とB2を使用する
メモリスロットのラッチは上部だけの片側仕様	CPU電源回路と同じく高品質なコンポーネントで構成されるメモリ用電源回路
メモリクロックは800～2,133MHzの10段階から選択可能。BCLKに合わせてメモリクロックは引き上げられるが、その効果については後半のテストセッションにて明らかにする

Ultra M.2やSATA Expressなど高速ストレージインターフェイスを搭載

ストレージは、定番のSATA3.0（6Gbps）×6に加え、SATA Express×1（10Gbps）と、PCI-Express3.0（x4）に対応するUltra M.2（32Gbps）を標準装備。さらにRAID機能（RAID 0 / 1 / 5 / 10）もサポートされ、パフォーマンスと信頼性を両立したストレージ環境を構築できる。

PCI-Express3.0（x4）接続のUltra M.2スロット。フォームファクタは2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110に対応し、SATA3.0（6Gbps）SSDもサポートされる
SATA ExpressはSATA3.0（6Gbps）×2と排他仕様。いずれも縦配置のコネクタを採用する