エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.486
2016.04.30 更新
文:GDM編集部 池西 樹
拡張スロットはPCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express3.0(x4 / x16形状)×1、PCI-Express3.0(x1)×3を備え、マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xに対応。またPCI-Express3.0(x1)はすべてエッジフリースロットのため、グラフィックスカードなど(x2)以上の拡張カードを搭載できる。
AMD CrossFire X構築時に使用するPCI-Express(x16形状)は2スロット分空いており、エアフローも問題ない | |
PCI-Express3.0(x1)は、いずれもエッジフリースロットを採用。そのパフォーマンスについてはこちらのレビューを参照のこと |
防磁機能のある「I/O Armor」で保護されたオーディオ回路。コンデンサにはELNA製音響用コンデンサを搭載する |
「H170 Pro4/Hyper」では、ノイズの混入を防ぐためメイン基板から分離した独立オーディオ回路を搭載。さらに防磁機能のある「I/O Armor」やELNA製音響コンデンサを採用することで、高品位なサウンドを楽しむことができる。
メイン基板から分離した独立オーディオ回路を採用する「H170 Pro4/Hyper」 | |
オーディオ回路にはELNA製音響用コンデンサを搭載 | オーディオコントローラはRealtek「ALC892」 |
「I/O Armor」にはその名の通り、インターフェイスを静電気から保護する効果もある |
バックパネルインターフェイスは、USB3.0×6、PS/2×1、オーディオ端子×6、ギガビットLAN×1を搭載。ディスプレイ出力はHDMI×1とDVI-D×1の2系統で、オンボードグラフィックスによるデュアルディスプレイに対応する。
一応オンボードグラフィックス出力は搭載されているが、BCLK調整時は使用不可。「H170 Pro4/Hyper」を使うなら別途グラフィックスカードはぜひ用意したい |
画像セッションのラストは、基板上に実装されるチップやコネクタ類をまとめてチェックしていこう。