世界初の「Thunderbolt 3」認証マザーボード「GA-Z170X-UD5-TH」

「Ultra Durable」シリーズのアッパーミドル「GA-Z170X-UD5-TH」。昨年9月に世界初の「Thunderbolt 3」認証モデルとしてアナウンスされた

今回テストに使用したのは、世界初の「Thunderbolt 3」認証マザーボード「GA-Z170X-UD5-TH」。以前詳細検証を行った「GA-Z170X-UD5」をベースにしたIntel Z170チップモデルで、リアインターフェイスにはUSB3.1 Type-C / Thunderbolt 3互換ポートを2つ搭載。コントローラはPCI-Express3.0（x4）接続のIntel「DSL6540」が実装され、Thunderbolt 3接続時は40Gbpsの高速転送に対応。USB3.1接続時も32Gbpsの帯域幅を利用でき、複数デバイスを同時に使用した場合でもパフォーマンスの低下が抑えられる。

PCI-Express2.0（x2）接続のASMedia製コントローラを採用するモデルが多い中、GIGABYTEではハイエンドモデルを中心に、PCI-Express3.0（x4）接続のIntel製コントローラ「DSL6540」を搭載する

「GA-Z170X-UD5」と比較すると、SATA3.0（6Gbps）は8ポートから6ポートへ、M.2が2スロットが1スロットへ、PCI-Express3.0（x1）が4本から3本へとそれぞれ削減。一方、バックパネルインターフェイスのUSB3.1（Type-C×1 / Type-A×1）は、USB3.1 Type-C（Thunderbolt 3互換）×2へ変更され、Thunderbolt 3デバイスなら最大12台まで、さらにDisplayPort対応液晶ディスプレイは2台まで同時に接続できるようになった。

型番にはThunderbolt 3対応を謳う“TH”が付加されただけだが、基板設計は「GA-Z170X-UD5」から刷新されている

なお電源周りやオーディオ回路、冷却機構などは従来モデルとほぼ同等。対応機能についても大きな違いはないことから、詳細についてはこちらのレビューも合わせて参照いただきたい。

USB3.1 Type-C / Thunderbolt 3ポートは2口備え、Thunderbolt 3デバイスは12台、液晶は2台（HDMIを含めれば計3台）まで接続可能
チップセットによる6ポートのSATA3.0（6Gbps）は、すべてSATA Express互換	若干構成が変更された拡張スロット周り。PCI-Express（x16）形状スロットにはこれまで通りメタルシールドを備える
	基板右上の「Quick Button」群からは、OCやECOモードスイッチが省略されていた