最終更新日 2024年11月23日 10:01
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エルミタ的「編集部で使ってみた」
2016.06.06 更新
文：GDM編集部 池西 樹
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| 「HG6」シリーズでは、表面の四隅にあるネジを取り外すだけで内部を確認できる | |
続いて筐体カバーを取り外し、未公開とされている実装コンポーネントを確認していこう。コントローラ、NANDフラッシュはいずれも東芝製を採用。また近頃の製品では珍しくキャッシュ用DRAMは搭載されていなかった。データ転送の安定性や信頼性の面では有利なものの、パフォーマンス面にやや不安が残る。実際どの程度性能に影響があるのかは、テストセッションにて明らかにしていきたい。
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| 筐体カバーを取り外したところ。基板表面には一切コンポーネントは実装されていない | |
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| 基板はさらに4本のネジで台座に固定されており、「HG6」シリーズでは計8本のネジが使用されていた | |
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| 基板裏面にある4枚のNANDフラッシュとコントローラには熱伝導シートが貼り付けられ、台座部分で冷却をする仕組み | |
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| コントローラには東芝製IC「TC358790XBG」を搭載 | |
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| NANDフラッシュは、製造プロセス15nmの東芝製Toggle MLC NAND「TH58TFG9DFLBA8C」。容量は1枚あたり64GB、4枚で256GBになる計算で、オーバープロビジョニング領域は用意されていない | |
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| NANDフラッシュの空きパターンは4枚分あり、最大8枚まで実装可能 | |
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| コントローラ横にはDRAMキャッシュ用の空きパターンも確認できた | 基板に直接触れるカバー部には黒色の絶縁シートを貼り付け |
