オーバークロックために設計されたCPUソケット周り

「ミリタリークラス5」準拠の高品質コンポーネントで構成されたデジタル電源回路。効率的な冷却を行うため、ヒートパイプを使った大型ヒートシンクを搭載する

LGA2011v3マザーボードの多くは、8枚のDIMMスロットを搭載するため、電源回路スペースはCPUソケット上部に限定される。そのため、メインストリーム向けプロセッサに比べて消費電力が大きいにも関わらず電源フェーズは控えめのものが多い。
　しかし「X99A XPOWER GAMING TITANIUM」では、高容量・高効率な「Titanium Choke」や、ドライバーとMOSFETを1チップにした統合IC、コンパクトなタンタルコンデンサなどを採用することで、12フェーズのデジタル電源回路を搭載。さらに2つのヒートシンクをヒートパイプで連結した大型の冷却機構を備えることで、CPUへの安定した出力を可能にしている。

12フェーズのデジタル電源回路を搭載。MOSFETはハイサイド、ローサイド、ドライバーを1チップにまとめた統合ICを採用する
電源回路のコンデンサは、CPUクーラーの邪魔にならないよう背の低いタンタルコンデンサを搭載	安定した電力を供給するためATX12V電源コネクタは8pin+4pinを備える
CPUソケット裏面に実装されたメタル製のバックプレート。大型のヒートシンクを搭載した場合でも基板がたわむ心配はない
	基板裏面のソケット脇にはデジタル制御のフェーズコントローラ「PV3203」を搭載
ヒートパイプにより連結された電源回路のヒートシンク。MOSFET接触部には熱伝導シートが貼り付けられている