Broadwell-Eにも対応するハイエンドチップセットIntel X99 Express

搭載チップセットはHaswell-E / Broadwell-Eに対応するIntel X99 Express。ハイエンド向けらしくSATA3.0（6Gbps）は計10ポート（RAID対応×6 / 非対応×4）、USBポートはUSB3.0×6、USB2.0×8の計14ポートまで増設可能。また冷却用のヒートシンクにはLEDが内蔵され、起動中には「ドラゴン」のロゴが光るギミックを備える。

ブラックとシルバーの2つのパーツを組み合わせて構成されたチップセットヒートシンク
LGA2011v3プラットフォームに対応するIntel X99 Express。製造プロセスは32nmで、TDPは6.5W
CPUソケット下まで伸びる独自形状のヒートシンク。基板には計4本のネジで固定されていた
ヒートシンクには白色LEDが内蔵され、起動中にはドラゴンのロゴ光るギミックを備える
ヒートシンクやオーディオLEDの発光パターンは「MSI Gaming App」で変更できる

「Steel Armor」仕様のDDR4スロット。メモリクロックは3466MHzまで対応

メモリスロットは、クアッドチャネル対応のDDR4×8本で、最大128GBまで増設可能。またメモリ回路を独立させた「DDR4 Boostテクノロジー」やメタルシールド「DDR4 Steel Armor」により、周辺コンポーネントからの信号干渉を防ぎ、最大3466MHzまでの高クロック動作に対応する。

「DDR4 Steel Armor」で保護されたDDR4メモリスロット。EMIシールド効果もあり信号が安定するとのこと
メモリスロットはI/Oポート側からDIMM1 / DIMM2 / DIMM3 / DIMM4 / DIMM8 / DIMM 7 / DIMM6 / DIMM5の並び。1枚の場合はDIMM1、2枚の場合はDIMM1 / DIMM3、4枚の場合はDIMM1 / DIMM3 / DIMM5 / DIMM7、6枚の場合はDIMM1～3とDIMM5～7を使用する
「CLICK BIOS 5」にはDDR4-1333MHzからDDR4-3800MHzまで20段階のメモリクロック設定が用意されていた