メモリ回路を独立した「DDR4 Boost」仕様のメモリスロット

メモリスロットはチップセットの仕様のため、デュアルチャネル対応のDDR4×2本。上位モデルの半分に制限されるが、1枚あたり16GB、最大32GBまで増設でき、一般的な用途なら不足することはないだろう。またメモリ回路自体を独立し、周辺コンポーネントからの信号干渉を防ぐ配線設計「DDR4 Boost」により安定性を高めている。

メモリスロットはDDR4×2本。配線にはユニークな基板パターンが印象的な「DDR4 Boost」を採用する
	メモリスロット脇に配置されたメモリ用電源回路
「Click BIOS 5」には800MHz～2133MHzまで11段階のメモリプロファイルが用意されていた

NVMe対応のM.2スロットを標準装備

ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4の他、NVMe対応のM.2スロットを搭載。接続インターフェイスはPCI-Express2.0（x4）のため帯域幅は20Gbpsに制限されるが、RAID機能を搭載しないIntel H110チップでは、高速なM.2スロットの存在は大きなアピールポイントになる。

PCI-Express3.0（x16）とPCI-Express2.0（x1）の間に装備されるM.2スロット。フォームファクタは2242 / 2260 / 2280に対応

SATA3.0ポートは、SATA_1 / SATA_2が水平、SATA_3 / SATA_4が垂直に搭載

M.2スロットにSATA3.0（6Gbps）SSDを搭載したところ。SATA_4と兼用していることが確認できた

耐久性4倍。堅牢な「Steel Armor」仕様のPCIeスロット

拡張スロットは、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express2.0（x1）×2の計3本。またグラフィックスカードを搭載するPCI-Express3.0（x16）には、金属補強とハンダ接点の増強により、耐久性を約4倍に向上させた「Steel Armor」を採用。重量級のハイエンドグラフィックスカードを安全に搭載することができる。

PCI-Express3.0（x16）とPCI-Express2.0（x16）の間は1スロット分の空きがあり、標準的な2スロットグラフィックスカードなら干渉することなく使用できる
グラフィックスカードを搭載するPCI-Express3.0（x16）スロットには、スロット強度を大幅に向上させた「Steel Armor」を採用する