最終更新日 2025年1月18日 8:48
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.514
2016.09.17 更新
文：GDM編集部 池西 樹
概要を把握したところで、ここからは画像を使い「M8Pe」シリーズの詳細チェックを進めていこう。今回借り受けた「PX-256M8PeG」は、M.2 2280フォームファクタに対応するヒートシンク搭載モデル。コントローラ、NANDフラッシュ、キャッシュメモリはすべて基板表面に実装され、ヒートシンクを使いまとめて冷却する仕組みだ。
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| 黒、白、赤の3色にカラーリングされた専用ヒートシンクを搭載。その分サイズは若干大きくなるが、一般的なマザーボードに装着する場合には干渉する心配はない | |
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| フォームファクタは長さ80mmのM.2 2280。主要コンポーネントはすべて表面に実装されるため、裏面にはスペックシートのみ貼り付けられていた | |
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| スペックシートからは、製品番号やシリアル番号の他、製造年月日や初期ファームウェアのバージョンが確認できる | |
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| “Warranty Void”シールを剥がし、ヒートシンクを取り外したところ。もちろん製品保証は受けられなくなるので、試す場合には必ず自己責任にて行ってほしい | |
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| 主要コンポーネントは、コントローラ、キャッシュメモリ、2枚のNANDフラッシュのみのシンプルな構成 | |
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| ノートPCやコンパクトPCで使用する場合には、ヒートシンクが干渉する可能性があるので、カード単体の「M8PeGN」シリーズを選択しよう | |
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| コントローラはMarvell初のNVMe対応IC「88SS1093」。インターフェイスはPCI-Express3.0（x4）に対応する | |
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| NANDフラッシュは製造プロセス15nmの東芝製Toggle MLC「TH58TFT0JFLBAEF」。容量は1枚あたり128GBで、計2枚搭載する | |
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| キャッシュメモリは容量512MBのSamsung製LPDDR3「K4E4E324EE-EGCE」 | フラッシュメモリは容量16bitのWinbond「W25Q16DW」 |
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| ヒートシンクははめ込み式。裏面にはICの熱を効率よく移動するため熱伝導シールが貼り付けられていた | |
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| 黒と赤を基調にしたパッケージ。裏面には転送速度や外形寸法など、スペックの概要が記載されている | |
