メッシュ状のサイドパネル（左）

向かって左側のサイドパネルは、マザーボードと平行する位置関係にある。そこで筐体内部の風通しを極力良好にすべく、パネル面積の大部分を通気孔とした。設計上、CPUクーラーはトップフロー型に限定される。外気をスムーズに吸気できれば、より冷却能力を高める事ができる。また通気孔部分は外側に約7mm張り出している。スリム筐体だけに少しでもCPUクーラーの有効スペースを稼ごうという作戦だ。

通気孔は実測で約200×140mm。左サイドパネルの表面積のほとんどを占める
サイドパネルは中央のプラスチック製ヒンジ部でシャーシ側にネジ留めされていた

ロゴがあしらわれたサイドパネル（右）

向かって右側のサイドパネルは、中央にIn Winロゴをプリント。さらに上下の対角に通気孔を設けた。これが単なる装飾ではなく、それぞれが2.5インチSSD搭載箇所の”のぞき窓”のような状態になる。つまりSSDに隣接する通気孔より熱が自然に排出される仕組み。実際の効果は未知数だが、設計者の意図を読み取ることができる。

シャーシへの固定はサイドパネル（左）同様、中央のヒンジ部をネジ留めする。なお”のぞき窓”のサイズは共に実測で約90×17mm

リアパネルデザイン

4mm厚アルミニウムパネルの裏側、シャーシがむき出しのリアパネルを確認してみる。とは言え、スリム筐体の背面は、ほぼマザーボードのバックパネルが占有している。なお「Chopin」は電源ユニットを標準で装備。最下部を見ると、いわゆるミッキー型3pinコネクタを備えた、電源ユニット本体が確認できる。

マザーボードのバックパネル開口部と電源ユニットのみで占められたリアパネル。ポート類の装備を想定したパターンも確認できる

ボトムパネルデザイン

軽量コンパクトな「Chopin」は、本体底面をチェックする作業も容易だ。縦置き時での設置面となるボトムパネルは、トップからフロント、さらにボトムまでが一体の4mm厚のアルミニウム製。中央は凹みを設け、前後凸部の設置面には滑り止めを防止するラバーが装着済みだ。

トップ、フロント、ボトムまで一体型の4mm厚アルミニウムパネル。末端は曲げ加工で処理されており、目に触れない部分にまでデザインされている事が分かる