高品質コンポーネントで固められた11フェーズ電源回路

デジタルPWMで制御する11フェーズの電源回路。MOSFETには大型のヒートシンクを搭載

PCの安定性を司る上で非常に重要な電源回路。「Z270 GAMING M7」では、負荷に応じた正確な電力供給ができるデジタルPWMによる11フェーズ回路を搭載。また冷却性能を強化する大型のMOSFET用ヒートシンクや、高耐久・長寿命な「チタンチョークコイル」「DARK CAP」など、「ミリタリークラス5」準拠の高品質コンポーネントを採用する。

CPUソケットはLGA1151。先代のSkylakeにも対応するため、マザーボードのみ交換して機能を強化することができる
電源回路のヒートシンクを取り外したところ。高耐久「チタンチョークコイル」や、長寿命な固体電解コンデンサ「DARK CAP」を採用する
電源回路はCPUソケットの左側に7フェーズ、上側に4フェーズの計11フェーズ
上側のヒートシンクは、LEDライティング機能を備えたI/Oカバーと一体成型	左側のヒートシンクは2本のネジで基板に固定。MOSFET接触部には熱伝導シートを貼り付け
	CPUに必要な電力を正確に供給するデジタルPWMコントローラを搭載

200シリーズ最上位Intel Z270チップを採用

「Z270 GAMING M7」のチップセットはIntel 200シリーズ最上位のIntel Z270。SATA3.0（6Gbps）は6ポート、USBはUSB3.0×10、USB2.0×4の計14ポートを備え、PCI-Express3.0は24レーンを内蔵する。またKシリーズのCPUを組み合わせれば、CPUのオーバークロックも可能だ。

基板右下のチップセットには、RGB LED機能を内蔵する薄型ヒートシンクを搭載
4本のネジで基板に固定されたヒートシンク。サイズ実測W60×L110mm（凹凸部含む）
Intel 200シリーズ最上位のIntel Z270。「Intel Optane Memory」のため、PCI-Express3.0のレーン数は、Intel Z170の20レーンから24レーンに拡張された