オーバークロックを見据えた堅牢設計の12フェーズ電源回路

厳選された高品質コンポーネントで構成された12フェーズデジタル回路を搭載する「Z270 Taichi」。安定性への備えは万全だ

PCの安定性を司る上で重要な電源回路。「Z270 Taichi」では、CPUが必要とする電力を効率的かつ円滑に提供できるデジタル制御「Digi Power」による12フェーズ回路を搭載。また通常の3倍の飽和電流を備える「Premium 60A Power Choke」や、製品寿命12,000時間のニチコン製「12K Black Cap」、2枚のダイを積層し、オン抵抗を最小限に抑えた「Dual-Stack MOSFET」など、高品質なコンポーネントを組み合わせることで、通常運用はもちろんオーバークロック状態でも安定動作が期待できる。

CPUのソケットはLGA1151。コンシューマ向けすべてのSkylakeおよびKaby Lakeに対応する
12フェーズ構成のCPU用電源回路。チョークコイルには通常の3倍の飽和電流を備える「Premium 60A Power Choke」を採用
MOSFETは2枚のダイを積層した「Dual-Stack MOSFET」で、コンデンサは820μFと100μFのニチコン製「12K Black Cap」を組み合わせた「Combo Cap」仕様
VR12 Rev 1.7に準拠するデジタルPWMコントローラIR「IR35201」	MOSFETにはヒートパイプで連結された大型のヒートシンクを搭載

オーバークロック対応の最上位チップIntel Z270

搭載するチップセットは、Intel 200シリーズ最上位のIntel Z270。PCI-Express3.0は24レーンを備え、NVMe SSDの対応は万全。またSATA3.0は6ポート、USBポートはUSB3.0×10、USB2.0×4の計14ポートを備える。さらにCPU側のPCI-Express3.0レーン分割や倍率変更に対応するため、ハイエンドなゲーミングPCにもオススメだ。

チップセットには、太極図をモチーフにした「Taichi」ロゴの一部と「ASRock」ロゴがデザインされた薄型ヒートシンクを搭載
Intel 200シリーズ最上位のIntel Z270。チップセットの横には「Aura RGB LED」で制御できるLEDを実装
	2本のネジで基板に固定されたチップセットヒートシンク。チップ接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた