マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xのみ対応

CPU接続の3本と、サウスブリッジの3本の計6本のPCI-Express3.0（x16形状）スロットを搭載する「Z270GT9」。CPU接続のレーン分割はx16、x8/x8、x8/x4/x4の3種をサポートするが、マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xのみの対応となる。またサウスブリッジ接続の内2本のスロットは、「Intel Rapid Storage Technology」によるRAIDや「Optane Memory」に対応。M.2やU.2と合わせて柔軟な構成が可能になる。

計6本のPCI-Express3.0（x16形状）スロットを搭載。なおNVIDIA SLIには非対応となる点には注意が必要だ
拡張スロットは上からPEX16_1/PEX16_SB_1/PEX16_2/PEX16_SB_2/PEX16_3/PEX16_SB_3の並び
スロット形状はいずれもx16だが、ピンは対応するレーン数分のみ実装	サウスブリッジに接続されるPEX16_SB_1/3は「Intel Rapid Storage Technology」と「Optane Memory」に対応

S/N比120dB。最新コーディック採用の高音質オーディオ回路「SUPER SOUND」

高品位コンポーネントで構成されたオーディオ回路「SUPER SOUND」。電磁ノイズを防止するメタルシールドで保護されている

ゲーミング最上位を標榜する「Z270GT9」。オーディオ回路には、メイン基板から独立した「Hi-Fi Zone Design」を採用する「SUPER SOUND」を搭載。またS/N比120dBのRealtek製最新コーディック「ALC1220」や、オーディオ向けコンデンサ「Hi-Fi Cap」、フロント・リアともハイエンドヘッドホン駆動を可能にする「Double Hi-Fi AMP」など、厳選したコンポーネントを実装することで、ディスクリートカードに匹敵する高音質サウンドを楽しむことができる。

デジタルノイズの混入を防ぐため、LEDラインによってメイン基板から独立したデジ・アナ分離構造を採用	オーディオコーディックはS/N比120dBのRealtek最新IC「ALC1220」
	オーディオアンプはフロント・リアの2基搭載。またコンデンサはいずれも日本ケミコン製を採用する