サーバーグレードの高品質コンポーネントで構成された電源回路

サーバーグレードの高品質コンポーネントで構成された高効率デジタル電源回路。発熱を最小限に抑えることで、高負荷時でも安定動作を可能にする

ここからは「C7Z270-CG」をパッケージから取り出し、画像による検証を進めていこう。PCの安定性を司る電源回路には、必要な電力を素早く正確に供給するデジタル電源回路を搭載。さらに統合MOSFET「Dr.MOS」や、サーバーグレードの高品質フェライトコアチョークを組み合わせることで約90％という高い電源効率を達成。ゲームやオーバークロックなど、負荷が掛かる状態でも安定動作が期待できる。

MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。目視する限り電源回路はおそらく10フェーズ構成
MOSFETにはハイサイド/ローサイドMOSFETとドライバICを統合したDr.MOS「DA21232」を採用	フェライトコアチョークは、-40～125℃の広温度域に対応するVITEC「PR72-151」
CPUコア用のデジタルPWMコントローラPrimarion（Infineon）「PXE1610BDN」	GPUコア用のデジタルPWMコントローラPrimarion（Infineon）「PXE1410BPM」
	φ6mmのヒートパイプで連結されたMOSFETヒートシンク。基板には都合4本のネジで固定されていた
サーバー由来の電源設計と高品質コンポーネントを組み合わせることで、約90％という高い電源効率を達成

Intel 200シリーズ最上位チップIntel Z270搭載

搭載するチップセットは、Intel 200シリーズの最上位Intel Z270。PCI-Express3.0は24レーンで、SATA3.0は6ポート、USBはUSB3.0×10、USB2.0×4の計14ポートを備える。もちろんCPUの倍率変更もサポートし、“K”シリーズCPUを組み合わせれば、比較的簡単にオーバークロックを行うことができる。

実測W60×D100mm（いずれも最大）のチップセットヒートシンク。表面には「SuperO」のロゴが大きくデザインされている
Kaby Lakeに合わせて発表されたIntel Z270。チップセットの下側には、白色LEDが4個搭載されている
	チップセットヒートシンクは2本のネジで基板に固定。LED部分は半透明のカバーで覆われ、起動時には発光する仕組み