シンプルなヒートシンクを備えた7フェーズ構成の電源回路

「Ultra Durable」に準拠する、ゲーミングマシンに相応しい高耐久コンポーネントから構成された「GA-H270-Gaming 3」。まずは電源周りから眺めてみよう

ここからは、パッケージから取り出した「GA-H270-Gaming 3」を外観からチェックしていこう。システムの安定動作を支える電源周りには、デジタル制御による7フェーズ回路を搭載。シンプルな2ブロック構成のヒートシンクで冷却されている。搭載コンポーネントは、いずれもGIGABYTE独自の品質基準「Ultra Durable」に準拠した高品質部材だ。

7フェーズ構成の電源回路を搭載。CPUソケットはLGA1151だ。ソケット周りのクリアランスも十分に確保されている
比較的シンプルなデザインが採用された、電源周りのヒートシンク。GIGABYTEのロゴがあしらわれている
	ヒートパイプなどは使用せず、独立した2ブロック構成になっている。基板にはそれぞれ2箇所のピンで固定されていた
高耐久チョークコイルや長寿命な固体コンデンサを採用。MOSFETは1フェーズにつき2基が実装されている

最新メインストリーム向けチップセット「Intel H270」を搭載

「GA-H270-Gaming 3」の搭載チップセットは、Intel 200シリーズにおけるメインストリーム向けのIntel H270。PCI-Express3.0は最大20レーン、SATA3.0（6Gbps）は6ポート、USBはUSB3.0×8、USB2.0×14を備える。CPUのオーバークロックには対応しないため、あくまで定格動作で運用するカジュアルユーザー向けだ。

チップセットのヒートシンクには、「GIGABYTE Gaming」シリーズのロゴがデザインされている。スペーサーを2個備え、基板とのネジ止めは2箇所だ
オーバークロック機能が省かれた、Intel 200シリーズにおけるメインストリーム向けチップ「Intel H270」を搭載する