40mmファンを採用したロープロファイルクーラーを搭載

ここからは画像を中心に「A68N-5745」の詳細を確認していこう。電源回路は2フェーズのシンプルな構成で、CPUクーラーは40mm口径ファンを搭載するロープロファイルクーラーを採用。全高はファンを含めて約30mmしかなく、コンパクトなMini-ITXケースにも無理なく搭載することができる。

APUの冷却には、40mmファンとロープロファイルヒートシンクで構成されたコンパクトクーラーを採用
In WinのMini-ITXケース「Chopin」に組み込んだところ。CPUクーラーがサイドパネルに干渉することはなかった
4コアCPUとRadeon HD 8610Gを1チップに統合したA10-5745
APUの電源回路は2フェーズ構成。コンデンサには耐久性に優れる固体コンデンサを採用する	APUクーラーは4本のプッシュピンで固定。四方にはゴム製の緩衝材が貼り付けられていた

チップセットはAMD A70Mの1チップ構成

APUには、CPU/GPUコアに加え、メモリコントローラなどノースブリッジの機能が統合されているため、チップセットはサウスブリッジAMD A70Mの1チップ構成。「A68N-5745」のSATA3.0（6Gbps）ポートやUSB3.0ポートはいずれもチップセット機能で実装されている。

Richland世代のAPUに対応するチップセットAMD A70M
	実測W30×D30×H3mmの薄型ヒートシンクは、2本のプッシュピンで基板に固定