ASRockおなじみ「Digi Power」による12フェーズ電源回路

パッと見はSocket AM3+と同じだが、ピン互換のないSocket AM4。またホール位置が違うため、バックパネル固定のCPUクーラーは別途専用リテンションが必要になる

「X370 Gaming K4」の概要を把握したところで、ここからは外観を確認していこう。システムの安定動作を支える電源回路は、ASRockおなじみの「Digi Power」による12フェーズ（8+4フェーズ）回路を搭載。冷却用のヒートシンクは“エクストララージ”を謳うアルミニウム製「XXL Alloy Heatsink」で、「プレミアム45Aパワーチョーク」や「ニチコン製12Kプラチナコンデンサ」など、「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントを採用する。

IR製デジタルPWMコントローラを使い、CPUに必要な電力を供給する「Digi Power」仕様の電源回路を搭載
1フェーズあたりチョークコイルは1基、MOSFETは2基搭載
デジタルPWMは、最大8フェーズに対応するIR「IR35201」。その横にはフェーズダブラーIR「IR3598」を実装する
	Fatal1tyカラーのアルミニウム製ヒートシンク。MOSFET接触部には熱伝導シートが貼り付けられている

AMD 300シリーズ最上位チップAMD X370を搭載

メモリコントローラやグラフィックス機能（APUのみ）はCPUに内蔵されるため、チップセットはAMD 300シリーズ最上位AMD X370の1チップ構成。CPUのオーバークロックやPCI-Express3.0レーン分割に対応しハイエンドゲーミングPCやオーバークロック用途に最適だ。

「FATAL1TY」ロゴがデザインされたチップセット用ヒートシンク
AMD 300シリーズの最上位チップAMD X370。その周囲にはRGB LEDを搭載する
	2本のネジで基板に固定されているチップセットヒートシンク。ヒートシンク自体にはLED機能は内蔵されていない