組み込み手順 ～AMD Ryzenの場合～

次に組み込み手順を紹介しよう。デフォルトでAMD用のクリップ式リテンションが装着されているだけに、まずはSocket AM4のAMD「Ryzen 7 1800X」を用意し、マザーボードへの搭載を試みた。ここで使用する付属品は、グリスと冷却ファンを固定する「Fan Clips」だけ。全くもってシンプルだ。

搭載テスト用にはASRock「X370 Gaming K4」をチョイス。AMD系ソケット用の台座は装着済みなので、事前の仕込みはRyzen（CPU）を載せるだけ

台座にクリップ式リテンションを引っ掛ければ、固定は完了。強いて言うならば、グリスの塗り忘れに注意だ

ヒートシンクがガッチリ固定できれば、仕上げに120mm口径ファンを装着。電源コネクタを接続すれば、マザーボードへの搭載作業はおしまい

組み込み手順 ～Intel LGA115xの場合～

次にIntel系の搭載手順もご紹介しよう。マザーボードはGIGABYTE「GA-Z170XP-SLI」（LGA1151）を用意。これまでとは少々異なるマウント方法だけに、簡単すぎるSocket AM4に比べ、解説のし甲斐がある。

サークル状の台座の4箇所に、半透明のキャップを装着。例によってLGA775/115x/1366ではピッチが異なるため、ポジションを確認しておこう
半透明のキャップ付き台座を、マザーボードの穴にセット。対応ソケットに間違いがなければ、キッチリと装着できるはずだ
サークル状の台座に装着した半透明のキャップに、黒色のプッシュピン挿入。この作業で台座がマザーボードに固定されるというワケだ
あとはCPUにグリスを塗り、AMD系同様クリップ式リテンションを台座に引っ掛ければ搭載は完了
Fan Clipsを使い、120mm口径ファンをヒートシンクに固定。マニュアルを見ながらでも10分あれば作業を終えることができるだろう

メモリスロットクリアランス

マザーボードへの搭載を終えたら、隣接するメモリスロットのクリアランスをチェックしておこう。搭載テストにはLEDイルミネーションギミックが特徴の、G.Skill「F4-2400C15D-16GTZR」を用意。ヒートシンクを含み全高は公称44mmとされる。

LEDイルミネーションが美しい、DDR4メモリ G.Skill「F4-2400C15D-16GTZR」。ヒートスプレッダ付きで、モデルによっては物理的完了を起こすだろう

おおきく謳われていないものの、「Contac Silent 12」はメモリスロットへの物理的干渉を抑えた、ナローヒートシンクデザインが採用されている。よって25mm厚冷却ファンを搭載しても、隣接するメモリスロットの”上空”をメモリがかすめる事は無く、両者は共存ができている。

G.Skill「F4-2400C15D-16GTZR」は高さがあるため、120mm口径冷却ファンの下部が隠れている状態。両者が接近していれば、確実に物理的干渉を起こすだろう

真横から見ると、120mm口径冷却ファンはCPUソケットに最も近いメモリスロットも完全に避けている事がわかる