シンプルヒートシンクを搭載する7フェーズ電源回路

合計1,331ピンのSocket AM4。リテンション固定穴の位置は変更されているが、リテンション自体は互換性があるためクリップ式クーラーは流用できる

ここからは、「GA-AB350-Gaming 3」をパッケージから取り出し、外観をチェックしていこう。電源回路は7（4+3）フェーズで、CPUソケット左側の4フェーズ回路にはシンプルなアルミニウム製ヒートシンクを搭載。また「Ultra Durable」準拠の高品質なコンポーネントを採用することで安定性と耐久性を高めている。

計7フェーズの電源回路。CPUソケット左側のMOSFETには「GIGABYTE」のロゴがデザインされたアルミニウム製ヒートシンクを搭載
「Ultra Durable」準拠の長寿命な固体コンデンサや高効率な高品質チョークコイルを採用
CPUソケット左側の電源回路には1フェーズあたり3基のMOSFETを搭載
CPUソケット上側の電源回路には1フェーズあたり2基のMOSFETを搭載	PWMコントローラはAMDプラットフォーム専用のIntersil「ISL95712」。CPUコア4フェーズ、ノースブリッジ3フェーズの計7フェーズの制御が可能
MOSFET冷却用のヒートシンク。サイズは実測90×27mmで、裏面には熱伝導シートが貼り付けられていた	CPUソケット裏面には、基板の歪みを防止するメタル製のバックプレートを実装

AMD 300シリーズのミドルレンジAMD B350チップを搭載

搭載するチップセットはAMD 300シリーズのミドルレンジAMD B350。CPUのPCI-Express3.0レーン分割ができないためNVIDIA SLIには非対応となるが、CPUのコア倍率変更は可能。またUSB3.1 Gen.2は2ポート、SATA3.0（6Gbps）は4ポートを備え、PCI-Express3.0（x4）接続のNVMe SSDにも対応する。

Ryzen対応のミドルレンジチップセットAMD B350。CPUのPCI-Express3.0レーン分割に非対応なのがAMD X370との最大の違い。マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xのみサポートする
「GIGABYTE GAMING」のロゴがデザインされたチップセットヒートシンク。サイズは実測55×80mm