100mm口径ファンを積層構造で搭載する「WINDFORCE STACK 3X」

カードを分解し、「AORUS 1080Ti Xe」の高クロック動作を支える「WINDFORCE STACK 3X」の構造を確認する

続いて本体から「WINDFORCE STACK 3X」を取り外し、その構造をチェックしていこう。基板全体を覆うヒートシンクは2ブロック構成で、GPUコアやメモリ部分には大型の銅製受熱ベースを実装。さらに従来から29％も冷却性能を向上させた6本の「コンポジットヒートパイプ」を実装することで、ヒートシンク全体にまんべんなく熱を拡散する仕組みだ。

後方ヒートシンクのほぼ全体を覆う大型の銅製受熱ベース。GPUコアだけでなくメモリの冷却を賄う
受熱ベース部に実装されるφ8mm×5本、φ6mm×1本の「コンポジットヒートパイプ」。内1本は後方のヒートシンクを貫通するようレイアウトされている
前方ヒートシンクには5本の「コンポジットヒートパイプ」が貫通。また電源回路を冷却するための熱伝導シートが貼り付けられていた

冷却ファンは100mm口径ファン×3基で、中央を下段に、左右を上段に配置する積層構造を採用。実装ファンはブレード表面にストライプ曲線を刻み風量を23％向上させた「Unique Blade Fan」で、中央のファンを逆回転する「Alternate Spinning」により、エアフローを最適化。ヒートシンク全体にまんべんなく風を送り込むことで冷却性能を高めた。またセミファンレス機能「3D Active Fan」もサポートされ、低負荷時の静音性にも配慮されている。

3基の100mm口径ファンを積層構造にすることで、本来なら300mmを大きく超えるはずのカード長が292mmに抑えられている
	ファンカバー側面には、「3D Active Fan」の有効・無効を確認できるLEDインジケータを搭載