カバーを開けて気になる内部構造を見る

次に本体カバーを外して、内部構造を確認しよう。まずはCPUやメモリ、グラフィックスカードが搭載されているメインエリアから。マザーボードはMini-ITXサイズながら、拡張スロットや各デバイスの位置などから「Trident 3」専用設計であることは明らか。さらに特徴的なのは、CPU側とグラフィックスカード側のエアフローを分離する「Silent Storm Cooling」機構を備えているところだろう。

メインエリア。ちょうど中央にプラスチック製の仕切り板があるのが分かる。内部を物理的に分けることで、効率的なエアフローを実現した
CPUを冷却するのは2本のヒートパイプとヒートシンク、さらにPower Logic製ブロアーファン「PLB11020B12H」。排気はリアから行う
デュアルチャンネル対応のDDR4 SO-DIMMスロットは2本。標準搭載されるメモリはMicronチップ採用のKingston製モジュール。クロックはDDR4-2400MHz、8GB×2枚の16GB構成
チップセットはエントリー向けのIntel H110。MSIロゴ入りヒートシンクを装着済み	無線LANには「Intel Dual Band Wireless-AC 3168」を採用。Bluetooth4.2もサポートしている

CPUとは仕切り板を挟んで反対側のエリアにある、グラフィックスカードをチェックしよう。標準搭載されるGeForce GTX 1060は、2スロット厚のオリジナルVGAクーラー搭載モデル。発売に先立ち3月に行われた製品発表会では、単体で販売されている「GeForce GTX 1060 AERO ITX 6G OC」が搭載されていた。しかし製品版ではドラゴンエンブレムデザインの専用モデルになっている。

マザーボードに対して並行に搭載されたGeForce GTX 1060。シンプルなVGAクーラーながら、検証セッションではなかなか優秀な冷却性能を見せてくれた
	「GPU-Z 1.16.0」の結果。搭載するグラフィックスカードは、GeForce GTX 1060。コアベースクロック1,544MHz（リファレンス1,506MHz）、ブーストクロック1,759MHz（1,708MHz）で動作するOC仕様
「Gaming App」では、「ゲーミングモード」（標準）と「サイレントモード」のみ選択可能。「OCモード」は非対応

底面パネルからストレージエリアにアクセス

続いて底面パネルを取り外す。こちらはHDDやSSDが搭載されているストレージエリアだ。標準搭載されているのは、KingstonのSATA3.0（6Gbps）SSD「RBU-SNS8152S3256GG5」。HDDにはHGSTの2.5インチ「HTS721010A9E630」が搭載されていた。

KingstonのM.2 SSD「RBU-SNS8152S3256GG5」。コントローラはPhison「PS3110-S10」。インターフェイスはSATA3.0（6Gbps）だが、スロットはPCI-Express3.0（x4）もサポート	HGSTのTravelstar 7K1000シリーズ「HTS721010A9E630」。回転数は7,200rpm、キャッシュ32MBで、内部転送速度は160.5MB/sec。購入後、SSDに換装するのもアリだ