高品質コンポーネントによる7フェーズ電源回路を搭載

高品質コンポーネントによる7フェーズ電源回路を搭載。TDPは最大95Wまで対応する

ここからは、パッケージから「X370GTN」を取り出し、画像による検証を進めていこう。PCの安定性・信頼性に影響を与える電源回路は高品質な固体コンデンサや、電源損失が少ない高効率MOSFET「Low RdsOn P-Pak MOS」による7フェーズ回路を搭載。スペースの制限もあり、さすがにATXのハイエンドモデルと比較するとやや控えめながら、TDPは95Wまで対応。またMOSFET冷却用のヒートシンクにはRGB LEDが内蔵され、専用ユーティリティでカラーや発光パターンを変更できる。

基板の約1/4を専有するCPUソケット“Socket AM4”。リテンションはリファレンスに準拠し、フック式のモデルならSocket AM3/FM2世代のものが流用できる
電源回路はCPUソケット左側に5フェーズ、上側に2フェーズの計7フェーズ構成。なお左側のMOSFETにはLED内蔵のヒートシンクを搭載する
	CPUの補助電源コネクタはスペースの関係もあり4pinコネクタを採用
実測で48×10mmのMOSFET用ヒートシンク。その横にはLEDライティング用の4pinコネクタを備える

AMD 300シリーズ最上位チップセットAMD X370

カーボン調のスリム・コンパクトヒートシンクで冷却されるチップセットは、AMD 300シリーズ最上位のAMD X370。Type-A/Type-Cの2基のUSB3.1 Gen.2ポートやNVMe対応のM.2スロットはいずれもチップセットの機能で提供されている。

2本のプッシュピンで基板に固定されたカーボン調のチップセットヒートシンク。サイズは実測で24×26mm
AMD 300シリーズ最上位チップセットAMD X370。「X370GTN」の主要インターフェイスは基本的にチップセット機能を使用している