最終更新日 2024年11月22日 2:28
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.575
2017.06.14 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
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| クーラーに覆われた基板はどのようなレイアウトになっているのか？各種チップやコンポーネントをチェックしよう | |
続いては、普段はクーラーとバックプレートに覆われている、「RX580 IceQX2 OC 8GB」のオリジナル基板を眺めてみよう。基板長は約220mm程度で、電源周り以外には空白も多く、余裕のある基板設計になっている。電源フェーズはおそらく7+1フェーズ構成で、コンポーネントには高耐久なチョークコイルや長寿命な固体コンデンサを採用。高冷却の「IceQ X2」クーラ―と合わせ、カードの安定動作を支えている。
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| 「RX580 IceQX2 OC 8GB」に採用されている、オリジナル仕様の基板。クーラーとバックプレートの長さに合わせた余裕のある設計で、基板上にはだいぶブランクが多い | |
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| 14nm FinFETプロセスで製造される、AMDの第2世代Polarisアーキテクチャ採用GPU「Radeon RX 580」。コンピュートユニットは36基を搭載、ストリームプロセッサは合計2,304基を内蔵する | |
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| 「RX580 IceQX2 OC 8GB」の電源回路。On Semiconductor製のPWMコントローラが実装されている | |
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| 電源回路はおそらく7+1フェーズ構成で、1フェーズにつき1基のMOSFETを実装。また、コンデンサにはいずれも長寿命の固体コンデンサが採用されている | |
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| メモリチップは、Samsung製のGDDR5「K4G80325FB-HC25」。容量は1枚あたり1GBで合計8枚を実装、動作クロックは8,000MHz（実クロックは2,000MHz） | |
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| BIOSチップの切り替えスイッチを搭載。動作クロックは変動しないが、OC向けに冷却ファン回転数を最大3,000rpm（通常2,200rpm）まで上昇させることができる | |
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| バックプレートを取り外し、基板裏側をチェック。こちら側には、あまりチップ類が実装されていないようだ | |
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| カードを補強して剛性を高めているバックプレート。合計8箇所で基板上にネジ止めされていた | |
