ASRock「X299 Taichi」市場想定売価税抜41,200円前後（6月28日発売） 製品情報（ASRock Incorporation）

コンシューマ向け最高峰、18コア/36スレッド対応の「Core X」シリーズ

「COMPUTEX TAIPEI 2017」に合わせて発表された、Intelの新ハイエンドCPU「Core X」シリーズ。コンシューマ向けでは最高峰となる18コア/36スレッドに対応する上位モデル「Skylake-X」と、4コア/8スレッドまでの対応となる下位モデル「Kaby Lake-X」の2種がラインナップ。セグメントは新たに新設された「Core i9」を筆頭に、「Core i7」「Core i5」の3種で、ソケットはこれまでのLGA2011-v3からLGA2066へと刷新されている。

CPUソケットは新設計のLGA2066を採用。2つのレバーを使う固定方法やクーラー固定ネジの位置に変更はなく、LGA2011/LGA2011v3のCPUクーラーがそのまま利用できる

Kaby Lake-Xについては、メインストリーム向けのKaby Lakeをベースに内蔵GPUを省略したマイナーチェンジモデルという位置づけで、ベースクロックが引き上げられている他に大きな違いはない。一方Skylake-Xは、SkylakeからL2キャッシュが4倍に拡大されマルチスレッド処理時のパフォーマンスが向上。さらに最大44レーンのPCI-Express3.0や、クアッドチャネル対応のDDR4メモリなど、ハイエンドらしい構成に仕上げられている。なおCore i9シリーズで、詳細および発売日が確定しているのは10コア/20スレッドに対応する最下位モデルCore i9-7900Xのみ。それ以外の製品については、発売時期や詳細スペックはまだ明らかにされていない。

Core Xシリーズに合わせて発表されたチップセットが、LGA2066に対応する「Intel X299」。CPUとの接続はPCI-Express3.0ベースの「DMI 3.0」で、8GT/sの広帯域を実現。さらに最大24レーンのPCI-Express3.0や、最大8ポートのSATA3.0（6Gbps）、最大10ポートのUSB 3.0をサポートする。

Intel X299チップのブロックダイアグラム図。24レーンのPCI-Express3.0を備え、かなり余裕のある構成だ