サーバー級の高耐久パーツを採用した堅牢な電源周り

両脇をメモリスロットに挟まれたLGA2066プラットフォーム。CPUのTDPは従来のKaby Lakeから大きく上昇しているため、電源回路の信頼性が安定動作のキモとなる

ここからは、「X299 AORUS Gaming 9」の搭載機能を個別にチェックしていく。まず注目は堅牢設計の電源周りだ。International Rectifier製の第4世代デジタルPWMコントローラ、第3世代のPowIRstageコントローラを実装。高精度かつ高効率な電力供給が可能で、「『Core X』シリーズのCPUから最大性能を引き出す」と謳う。さらにチョークコイルにはサーバーグレードの高耐久コンポーネントを採用。90～500MHzの調整幅をもつチューニングIC「Turbo B-Clock」と合わせ、優秀なオーバークロック性能が期待できそうだ。

さらにピン数を増やすことになった、LGA2066のソケット。CPU装着時のピン折れには十分注意したい
搭載するチョークコイルは、サーバーグレードの耐久性が魅力。コンデンサも長寿命な電解コンデンサを採用、限られたエリアに9フェーズの回路が実装されている
	MOSFETを冷却しているヒートシンク。ヒートパイプで連結、合計4箇所でネジ止めされている
International Rectifier製のPWMコントローラとICチップを採用。CPUの負荷電流を正確に測定して負荷を分散、寿命と信頼性の向上を実現している

チップセットはLGA2066プラットフォーム向けの「Intel X299」

「AORUS」のオーバーレイを備えた、やや大型のチップセット用ヒートシンクが実装されている

搭載するチップセットは、LGA2066プラットフォーム向けにリリースされた「Intel X299」だ。従来のIntel X99からバススピードが8GT/s（DMI3）、PCI Expressレーンは最大24レーンに増強されたほか、キャッシュ用SSD Intel Optane Memoryのサポートなどが追加されている。

ワンチップ構成の「Intel X299」を搭載。LED仕込みのヒートシンクは、計4箇所で基板にネジ止めされている