「Digi Power Design」による7フェーズ電源回路

製品の概要を把握したところで、ASRockより借り受けた評価サンプルをパッケージから取り出し、画像による検証を進めていこう。

スペース確保のため、先代モデル「X99E-ITX/ac」では「Narrow ILM」タイプを使用していたCPUソケット。「X299E-ITX/ac」では、標準サイズへと変更され一般的なCPUクーラーを搭載できるようになったのは嬉しいところ。また電源回路にはCPUに必要な電力を正確に供給できるデジタル回路「Digi Power Design」による7フェーズ回路を搭載。さらに「Premium 60A Power Choke」や「Dr.MOS」「Nichicon 12K Black Caps」など高品質コンポーネントを贅沢に使用することで、最高TDP165WというCore Xシリーズの安定動作を可能にしている。

基板の約1/4を専有するCPUソケットLGA2066。ソケットは標準タイプのため一般的なCPUクーラーや水冷ユニットを使用することができる

電源回路のMOSFETには、SATA3.0（6Gbps）/USB3.0ピンヘッダ基板一体型のヒートシンクを搭載

7フェーズの電源回路。CPUソケット側のコンデンサには背の低いタンタルコンデンサを搭載

フェライトチョークは飽和電流60Aの「Premium 60A Power Choke」で、MOSFETにはドライバICを統合した「Dr.MOS」を採用

7フェーズまでの制御に対応するデジタルPWMコントローラIntersil「ISL69138」	基板裏面にも多数のタンタルコンデンサとデジタルPWMコントローラIntersil「ISL69138」を搭載

Core Xシリーズ専用チップセットIntel X299

チップセットはCore Xシリーズ専用Intel X299の1チップ構成。PCI-Express3.0は24レーンで、USBポートは最大14ポート、SATA3.0（6Gbps）は8ポート搭載。またCPUのオーバークロックやキャッシュ用メモリIntel Optane Memoryをサポートする。

バックパネルインターフェイスの下側に配置されたチップセットIntel X299。製造プロセスは22nm、TDPは6Wで、パッケージサイズは23×24mm

「ASRockロゴ」がデザインされたアルミニウム製ヒートシンクを搭載。なおヒートシンク（もしくはチップセット周辺）のLEDライティングは非対応だ