18フェーズ回路とMILスペックの高耐久コンポーネントを搭載する電源周り

ズラリと並んだチョークコイルが頼もしい「Z370 GODLIKE GAMING」の電源周り。マシンの安定動作に直結するキモの部分だけに、設計にもこだわりが詰まっている

ここからは、「Z370 GODLIKE GAMING」のもつ機能を個別にチェックしていく。まずは、完全デジタル制御の18フェーズ回路を搭載する電源周りだ。Intelのメインストリーム初となる6コアCPUの性能を最大限に発揮させるため、オーバークロック時でも安定した電力供給を可能にする、独自の設計が光る。

なお、Coffee Lake世代はMOSFETの発熱も増していることから、ヒートシンクも大きめのサイズを採用。RGBイルミネーションを内蔵したカバーパーツを合わせ、相当に大掛かりな構造物になっている。

Coffee Lakeは電源周りの発熱が大きいため、ヒートシンクも大型のものを採用。さらにカバーが重なった多層構造をなしており、ギッシリ詰まっている印象を受ける

信頼性に優れた、軍事規格準拠の高耐久コンポーネントを採用する。「チタン製チョーク」や「Dark CAP」など、MSIのハイエンドモデルではお馴染みの高級装備だ

電源回路は、一般的なモデルを大幅に上回る18フェーズを搭載している

また、構成する部材には、米軍事調達基準（MILスペック）に準拠する「ミリタリークラス5」コンポーネントを採用。電力効率を30%改善させた「チタン製チョーク」、低温動作の「DARKチョーク」、10年超の長寿命を誇る「Dark CAP」といった、選りすぐりのコンポーネントが搭載されている。

そのほか、基板にはOC向けのプリントが施された「OC PCB」を採用。さらに長期間の使用を想定し、マウント孔に二層の接地点を設けた「二重耐静電防御」で静電気のサージからマザーボードを保護している。

MOSFETをチェックするために取り外した、ヒートシンクや各種カバーがこちら。中央部分やオーディオ回路のカバーも一体化しており、取り外す際はかなり苦労することに

ヒートシンクはそれぞれ個別に分かれており、大型のカバーがそれらをまとめている。また、カバー裏には複数のLEDが実装されているのが見て取れる

主要ヒートシンクはそれぞれ2つのネジで固定。それ以外にも構造物が多いため、裏面から見るとかなりの数のネジが確認できる

Coffee Lake向けチップセットIntel Z370を搭載

MSIのゲーミングモデルではお馴染み、ドラゴンが意匠されたヒートシンクを採用する

「Z370 GODLIKE GAMING」が搭載するチップセットは、Coffee Lakeに対応するIntel Z370だ。「K」シリーズのCPUを使用したオーバークロックに対応するほか、PCI-Express3.0レーン数は最大24。ストレージはSATA3.0（6Gbps）6ポートと、最大3基のPCI-Express（x2/x4）接続M.2スロットをサポート、RAIDレベルは0/1/5/10に対応している。

Coffee Lakeのために設計されたIntel Z370チップを搭載。CPUのオーバークロックやPCI-Express3.0レーン分割に対応、CPUとはPCI-Express3.0（x4）相当で接続されている

チップセット用のヒートシンクは、チップ周囲の4箇所でネジ止め。マザーボード上部まで続く、カバーパーツと合体して装着されていた