「Super Alloy」コンポーネントによる12フェーズ電源回路

「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントで構成された12フェーズ電源回路。MOSFETには放熱用の大型ヒートシンクを搭載する

製品の概要を把握したところで、ここからは画像による詳細検証を進めていく。PCの安定性やオーバークロック耐性に最も大きな影響を与える電源回路は、デジタル制御「Digi Power」による12フェーズ回路を搭載。さらに2つのダイを積層し、オン抵抗を低減した「Dual-Stack MOSFET」（DSM）や、飽和電流60Aの「Premium 60A Power Choke」、820μFと100μFの2種類のニチコン製「12K Black Cap」を組み合わせて応答性を高める「Combo Caps」など、コンポーネントも高品質なものにこだわることで、発熱やノイズを大幅に低減。コア数が増え、より電源周りがシビアになったCoffee Lakeの安定動作を可能にしている。

フェライトコアチョークは飽和電流を最大3倍に高めた「Premium 60A Power Choke」。またMOSFETは2枚のダイを重ねた「Dual-Stack MOSFET」を採用する

「Combo Caps」で採用するコンデンサはいずれも最低寿命12,000時間のニチコン製「12K Black Cap」

PWMコントローラは、Intel VR13/IMVP8に準拠するIntersil製デジタルIC「ISL69138」を搭載

Coffee Lake専用チップセットIntel Z370搭載

搭載チップセットは、Coffee Lake専用に設計されたIntel Z370。PCI-Express3.0は最大24レーンで、PCI-Express SSDは最大3基、SATA3.0（6Gbps）は最大6ポートまで対応。またCPUのPCI-Expressレーン分割によるマルチグラフィックスや、「K」シリーズCPUのオーバークロックも可能だ。

チップセットにはスリムタイプのヒートシンクを搭載。またチップを囲むように10個のRGB LEDが実装されていた

Coffee Lake専用チップセットIntel Z370。製造プロセスは22nm、消費電力は6Wで、CPUにはPCI-Express3.0（x4）相当のSMI3.0で接続