象徴的な3連ファンクーラー「WINDFORCE 3X」の構造とは

GIGABYTE自慢のVGAクーラー「WINDFORCE 3X」は、いったいどんな構造になっているのか？基板から引き剥がし、普段は見えないアレコレを観察しよう

ここでは、「GV-N107TGAMING-8GD」の最大の特徴といえる「WINDFORCE 3X」クーラーを取り外し、その構造を観察する。

基本的には、三分割されたヒートシンクとそれを繋ぐ2本の複合パイプ、さらに3つのオリジナルファンから構成される冷却機構。ヒートシンクはGPUコアからヒートパイプダイレクトタッチで熱を吸い上げ、周辺コンポーネントは大型の受熱ベースで冷却する仕組みになっている。

キモとなるヒートパイプには、一般的なそれに比べ冷却能力が29％高いという「コンポジットヒートパイプ」を採用。冷却ファンは気流全体を三角形のエッジで分割、ブレード表面の3Dストライプ曲線で誘導するという「オリジナルブレードファン」だ。これにより、導かれる気流は23％も向上しているという。

全長280mmのカードをほぼ丸ごと覆っている、大型の空冷クーラー。ヒートシンクはファン直下にそれぞれ三分割されており、2本の極太ヒートパイプで繋がっている

GPUコアとの接触面積を最大化したという、ヒートパイプダイレクトタッチの受熱ベース。複合銅の「コンポジットヒートパイプ」により、両脇のフィンへと熱が移送される仕組みだ

ヒートシンクと電源回路やメモリの接触部には、サーマルパッドが装着されている

通常より2割増しの気流を導く「オリジナルブレードファン」。エッジ部分とブレード表面の設計を工夫、より大きな風量を生み出している