肉厚、大型のヒートシンクと5本のヒートパイプで構成されたVGAクーラー

外観チェック続き、今度は基板からVGAクーラーを取り外して、その構造をじっくり見ていこう。基板全面を覆う形になっている大型ヒートシンクは、GPUコア部と電源回路部の2ブロック構造で、両ヒートシンクは3本の極太ヒートパイプで接続。熱を効率よく分散して放熱する仕組みとなっている。なお、GPUの受熱ベース部にはヒートパイプと熱伝導率を高める銅プレートを採用する。

ヒートシンク部は、2つのヒートシンクブロックと3本のヒートパイプで構成されている	ファンへの電源供給コネクタとは別にLED制御用の端子を備えていた

GPUとメモリ冷却部。GPU受熱ベース部は銅製プレートを採用している	電源回路の受熱部。熱伝導シートを介してヒートシンクに熱が移動

2つのヒートシンクブロックは、ともに肉厚。最大28mm程度の厚さになっている

裏面バックプレート。メタル製になっており、電源回路部には熱伝導シートを装備。裏面からも放熱されるようになっている

ヒートシンクに続いて冷却ファンをチェックしていこう。JetStreamは100mm口径ファンをデュアルで搭載。さらに、この2基のファンはそれぞれ異なる方向に回転。気流がぶつかり合うことなく、ファンのほぼ直下に位置するヒートシンクにエアーを送る仕組みになっている。また、GPU温度が60℃以下のときにファンを停止するセミファンレス動作の「0-db TECH」に対応する。

100mm径冷却ファンをデュアルで搭載	2基のファンは異なる方向に回転。気流の干渉を抑えつつ、ヒートシンクにエアーを送れるようになっている

採用ファンのブレードの一部は波打つデザインを採用	クーラーカバー裏面で、2基のファンコネクタは1系統に統合。ファンの回転方向は異なるが、回転数は統一される仕組み