大型のアルミニウムヒートシンクを外し、内部構造を確認

4本のネジで固定されているヒートシンクを取り外すと変換基板上に実装されたM.2 SSDが姿をあらわす

続いてアルミニウムヒートシンクを外し、内部構造をチェックしていこう。変換基板にはSSDを実装するM.2 2280スロットの他、ロゴライティング用のホワイトLED×3とライティングバー用のRGB LED×15を搭載する。またヒートシンクには熱伝導パッドが貼り付けられ、コントローラだけでなく、NANDフラッシュやキャッシュメモリもまとめて放熱することができる。

「M9Pe」シリーズのために設計されたオリジナル変換基板

基板上には型番らしき「M9PSE-Bridge」のシルク印刷が確認できる	SSDスロットはM.2 2280フォームファクタのみ対応

ライティングバー用のRGB LEDは15個搭載	ロゴライティング用のホワイトLEDも3個搭載

RGB LEDコントローラITE「8295FN-56A」	基板後方には変換基板としてはかなり充実した電源回路を搭載する

ヒートシンク裏面のSSD接触部分には熱伝導シートを貼り付け。実際の熱拡散の様子はテストセッションの後半で検証する

東芝最新の64層NAND「BiCS3 3D TLC」搭載

画像セッションのラストは、変換基板から取り外したSSD本体を眺めていこう。1TBの大容量モデルということで、64層NANDフラッシュ「BiCS3 3D TLC」は表面2枚、裏面2枚の両面実装。コントローラはMarvellのサーバーグレードIC「88SS1093」で、キャッシュメモリはNANYA製LPDDR3Lを搭載する。

表面にはコントローラ、2枚のNANDフラッシュ、キャッシュメモリを搭載

裏面にも2枚のNANDフラッシュを備える。なお両面実装となるのは1TBモデルのみ

コントローラはMarvell「88SS1093」で、接続インターフェイスはM.2 M-key。プロトコルはNVMe 1.2をサポートする

TLCタイプの東芝製3D NAND「TH58TFT1T23BAEF」。容量は1枚あたり256GBで、裏表計4枚搭載

キャッシュメモリはクロック1,600MHz、容量1,024MBのNANYA「NT6CL256T32BM-H2」