「Z370M DS3H」のシンプルな電源周り

Coffee Lakeはソケット形状こそLGA1151ながら、電源周りの改善のため従来のマザーボードが使用できない。世代チェンジには買い替えが必須となることから、コスト重視の対応マザーを求めているユーザーも多い

「Z370M DS3H」の電源周りは、高品質なチョークコイルや長寿命な固体コンデンサで構成されたシンプルな構造。コスト重視のモデルとあってヒートシンクは非搭載だが、定格運用や軽めのオーバークロック動作であれば問題ないだろう。むしろそのおかげで、226×193mmと一般的なMicroATXマザーボードより小さめなサイズながら、ソケット周りのクリアランスは十二分に確保できるている。

余分な機能は可能な限り削るという設計思想から、電源周りのヒートシンクも非搭載に。電源回路は、おそらく5フェーズが実装されている

搭載コンポーネントは、高品質で低発熱なチョークコイや固体コンデンサを採用。OCなしの環境なら、ヒートシンクなしでも問題なく運用できる

Coffee Lake専用のIntel Z370チップを搭載

チップセットは、Coffee Lake専用に用意されたIntel Z370を搭載する。Intel Z270の機能をほぼ受け継いだ性能で、PCI-Express3.0は24レーンを内蔵。“K型番”のCPUを組み合わせたオーバークロックにも対応する。

ストレージはSATA3.0（6Gbps）×6、PCI-Express接続のSSD、キャッシュ用ストレージIntel Optane Memoryに対応。USBは、USB3.1 Gen1（USB3.0）は最大10ポート、USB2.0は最大14ポートをサポートしている。

GIGABYTEロゴが入ったヒートシンクが装着されたチップセット。Coffee Lake世代が対応するのは、専用チップとして同時に投入されたIntel Z370だ

薄型のヒートシンクは、2箇所で基板上に固定されていた