15フェーズのデジタル電源回路を搭載

ここからはメタル製カバーを取り外し、より詳細な検証を進めていく。NZXT初のマザーボード、その出来栄えはいかなるものだろうか

さて、ここからは「N7 Z370」のマザーボードとしての出来栄えを画像でチェックしていこう。まずはPCの安定性やオーバークロック耐性を司るCPUソケット周りからだ。

電源回路は、Infineon製高品質MOSFETとデジタルPWMで構成された15フェーズ回路で、他社のハイエンドモデルと比較しても十分な出力を確保。さらに大型のL字型ヒートシンクを使いMOSFETを効率的に冷却することで、コア数が増え、消費電力が増大したCoffee Lakeの安定動作を可能にしているワケだ。

デジタル制御による15フェーズの電源回路には、L字型の大型ヒートシンクを搭載

電源回路は1フェーズあたり1基のフェライトコアチョークと1基のMOSFETで構成

電源回路の脇には8基のフェーズダブラーInfineon「IR3598」を標準装備

MOSFETは、ハイサイド/ローサイドを統合したInfineon「BSG0813NDI」	イマドキのマザーボードで多いヒートパイプ連結型ではなくL字タイプのヒートシンク。基板には計4本のネジで固定されていた

8フェーズ制御に対応するデジタルPWMコントローラInfineon「IR35201」	3+1フェーズ制御に対応するデジタルPWMコントローラInfineon「IR35204」

Coffee Lake専用のIntel Z370チップを搭載

チップセットは、Coffee Lake専用のハイエンドチップIntel Z370を採用。24レーンのPCI-Express3.0を備え、NVMe SSD RAIDやキャッシュ用ストレージIntel Optane Memoryによる高速ストレージ環境を構築可能。また「K」シリーズのCPUを組み合わせれば、オーバークロックにも対応する。

表面積を確保するため、細かなスリットが設けられたチップセットヒートシンク。冷却性能には期待ができそうだ

ヒートシンクは4本のネジで基板に固定。またチップセット接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた

Coffee Lakeのために設計されたIntel Z370。製造プロセスは22nm、消費電力は6Wで、CPUのオーバークロックに対応する