合計7フェーズ構成のデジタル電源回路

ここからは、エリア別に「H370 GAMING PLUS」の機能を眺めていこう。まずはマザーボードの安定動作を支える電源回路だ

最大6コアモデルをラインナップするCoffee Lake世代のプロセッサは、温度を低く保つための熱設計・電源設計が極めて重要となる。「H370 GAMING PLUS」の場合は、デジタル制御による4+2+1構成の電源回路を搭載。さらにマルチコアCPUの安定動作を支えるため、歪みのない電力を即時に供給する独自の電源設計「Core Boost」テクノロジーが採用されている。なお、ヒートシンクは前世代までの同クラス製品に比べ、やや幅広なタイプが実装されているようだ。

ヒートシンクは分離タイプを採用。従来よりやや幅広な2ブロックのヒートシンクが搭載されている

ソケットはLGA1151。ただし旧世代とはピンの電気信号が異なるため、Skylake/Kaby Lakeプロセッサは使用できない

合計7フェーズ構成の電源回路を搭載する。あまりフェーズ数を増やしすぎれば電力効率が落ちてしまうため、ちょうどいい具合かもしれない

固体コンデンサやチョークコイル、低発熱のMOSFETなど、いずれも高品質なコンポーネントが採用されている

カジュアルユーザー向け「Intel H370」チップを搭載

「H370 GAMING PLUS」が搭載するチップセットは、Coffee Lake世代に対応するIntel H370だ。上位チップのIntel Z370からCPUのオーバークロック機能やPCI-Express3.0レーンの分割機能などをオミット、搭載製品はよりカジュアル志向なユーザーを意識した、コストパフォーマンスを重視したモデルが多い。なお、性能的には旧世代のH270から大きな違いはないが、USB3.1 Gen.2にチップレベルで対応するなど、機能の一部は進化している。

Coffee Lake世代の中堅チップセットである「Intel H370」。Z370からオーバークロック機能など一部を省略したチップで、より安価な製品に搭載される傾向がある

冷却面を幅広くとった、チップセット用のヒートシンク。基板裏から2箇所でネジ止めされていた