最終更新日 2024年11月24日 0:01
最終更新日 2024年11月24日 0:01
編集部で使ってみた
2018.05.05 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
スペックを把握したところで、ここからはCeleron G4900Tを画像でチェックしていこう。プラットフォームはコンタクトピン数1151本のLGA1151で、チップセットはIntel 300シリーズのみ対応。今回比較対象として用意したCeleron G3900Tとピン数は同じだが、Intel 100/200シリーズチップセットとの互換性がない点には注意が必要だ。
|
| 製品名やsSPEC、動作クロックなどが刻印されたメタル製ヒートスプレッダを搭載するIntel CPUおなじみのスタイル |
|
| 裏面には1151ピン分の接点がズラリ並ぶ。ソケットに装着する際には両サイド上側にある切り欠きを合わせるようにするとピッタリとはめることができる |
|
| Skylake世代のCeleron G3900T（画像右）と比較するとヒートスプレッダの形状が若干変更されている |
|
| パッとみた感じ接点の構成に変更はないが、中央のコンデンサはCeleron G4900Tのほうがかなり多くなっているのがわかる |
|
| Skylakeでは基板の厚さが従来よりかなり薄くなったが、Coffee Lakeでもそれは変わらず。特に大型のCPUクーラーを使う場合はテンションに注意して装着しよう |
