電気特性を改善する「POOLテクノロジー」採用のDDR4メモリスロット

「H370 Pro」のメモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4×4本を備え、最大64GBまで増設が可能。動作クロックはCoffee Lakeの定格となる2,666/2,400/2,133MHzの3段階、メモリプロファイルはIntel XMP 2.0をサポートし、コンタクトピンには腐食に強い15μ金メッキピンを採用する。

また一般的なマイクロストリップ・ルーティングに比べて製造工程が複雑なストリップライン・ルーティングを用いる「ASRock Intel 4-Layer Memory POOLテクノロジー」（POOLテクノロジー）を導入することで、電気特性を改善でき、性能も向上しているという。

「POOLテクノロジー」を採用するメモリスロット。並びはCPUソケット側からDDR4_A1/A2/B1/B2で、2枚で動作させる場合にはDDR4_A2/B2の利用が推奨されている

メモリスロットのコンタクトピンは、腐食に強い15μ金メッキピン	メモリ用の電源回路にもCPUと同じく高品質なコンポーネントを採用する

UEFIのメモリ設定にはDDR4-800MHzからDDR4-2666MHzまで29段階のクロックが用意されていた

帯域幅32Gbpsの「Ultra M.2」を2スロット搭載

ストレージインターフェイスは、帯域幅32Gbpsの「Ultra M.2」×2と6ポートのSATA3.0（6Gbps）を備える贅沢な構成。もちろんRAIDや3D Xpointを採用するIntel Optane Memoryによるストレージキャッシュにも対応しており、ストレージ面で上位モデルとの差を感じることはないだろう。

M.2 2280まで対応する上段の「Ultra M.2」（M2_1）。CPUソケットの直下に配置されているため、トップフロータイプのCPUクーラーを使えば冷却性能にも期待できる

M.2 22110まで対応する下段の「Ultra M.2」（M2_2）は、ケースファンを利用して冷却する仕組み。なお冷却性能が不足する場合には別途ヒートシンクの導入を検討するといいだろう

SATA3.0（6Gbps）は水平ポート×4、垂直ポート×2の計6ポート。いずれもチップセットに接続されRAID 0/1/5/10に対応する

最新ワイヤレスモジュール「CNVi」対応スロットも搭載

拡張スロットは、PCI-Express3.0 (x16)×1、PCI-Express3.0 (x4/x16形状)×1、PCI-Express3.0 (x1)×3に加え、Intelの最新ワイヤレスモジュール「CNVi」対応のM.2 2230（Socket Key E）を搭載する。なおマルチグラフィックスは、チップセットの制限によりNVIDIA SLIには非対応だが、2-WayまでのAMD CrossFire Xを構築することはできる。

計5本のPCI-Express3.0スロットを搭載。なお（x1）スロットはいずれもエッジのない「Flexible PCIe」のため、帯域は制限されるものの（x2）以上の拡張カードを搭載できる

ワイヤレス用のM.2 2230。Intelの最新ワイヤレスモジュール「CNVi」にも対応する