大型ヒートシンクを備えた「ミリタリークラス5」コンポーネント採用の電源回路

発熱が増した第2世代Ryzenの高負荷動作を支える電源周り。ミドル級モデルながら、かなり大きなヒートシンクが採用されている

さて、ここからは「B450 TOMAHAWK」の各種機能をエリアごとにチェックしていこう。まずはシステムの安定性を支える電源周りだが、この部分は前世代から見た目にも大きく変化した部分だ。第2世代Ryzenは動作クロックの上昇とともに最大TDPも増加しており、これまで以上に強靭な電源回路が必要とされる。そこで「B450 TOMAHAWK」のヒートシンクには、目立ってサイズアップした「Extended Heatsink Design」が採用されることになった。

電源回路は7フェーズ構成で、安定したマルチコア動作を支えるフルデジタル制御の「Core Boost」を搭載。長大な寿命と低いESR（等価直列抵抗）を特徴とする日本製コンデンサ、電力効率に優れたチョークコイル「Dark Choke」といった、「ミリタリークラス5」準拠の高品質コンポーネントがその信頼性を支えている。

その名の通り、前世代からサイズが拡張された「Extended Heatsink Design」のヒートシンク。特にI/Oパネル側は幅広で、MSIの製品ページではこの部分に貼るステッカーのデータも配布していたりする

ヒートシンクを取り外し、電源回路を直にチェックする。それぞれのヒートシンクは2箇所ずつでネジ止めされているようだ

合計7フェーズ構成の電源回路。1フェーズあたり4基のMOSFETが実装されている

CPUソケットはSocket AM4。リテンションも従来通りだが、第2世代Ryzenになって最大TDPも増加しているため、手持ちクーラーを流用する際は念のために仕様をチェックしておこう

AMD 400シリーズのミドルレンジ向けチップ「AMD B450」を搭載

チップセットのヒートシンクには、電源周りと共通のミリタリー風デザインが採用されている

搭載チップセットは、AMDから新たに投入されたミドルレンジ向けチップの「AMD B450」だ。上位のAMD 470と異なりSLIに対応しない、SATAやUSB3.1（Gen1）ポートが少ないなどの違いはあるものの、基礎性能はそれほど遜色がない。自動チューニング機能の「XFR2 Enhanced」や「Presicion Boost Over Drive」、さらにストレージ高速化技術「StoreMI」といった、旧世代にはない機能をサポートしている点も魅力だ。

AMD 400シリーズのミドルレンジ向けチップ「AMD B450」。CPUの倍率アンロックには対応するが、PCI-Express3.0のレーン分割には対応しないためSLIはできない

ヒートシンクを取り外して裏面をチェックすると、2箇所でネジ止めされていることが分かる。隅にはスペーサーを備えているようだ

ミリタリー風デザインのヒートシンク。ボード全体の統一感に一役買っている