9フェーズ回路で構成される高品質コンポーネント採用の電源周り

ミドルレンジモデルとしては、かなり余裕をもたせた9フェーズ構成のデジタル電源回路を搭載している。中央のCPUソケットは、前世代同様のSocket AM4だ

「B450M Pro4」の電源周りはシンプルに整っているという印象だが、B450搭載マザーボードとしては最高レベルとなる9フェーズ構成のデジタル電源回路「Digi Power」を搭載している。また、コンポーネントはASRock独自の品質基準「Super Alloy」に準拠した高品質部材を採用。チョークコイルには飽和電流を最大3倍に向上させた42A対応の「プレミアム42Aパワーチョーク」、PCB層に厳選された銅素材のみを用いる「サファイアブラックPCB」、PCB層の間隙を減らして湿度によるショートを防ぐ「高密度ガラス繊維PCB」などで構成されている。信頼性や安心感を重視するなら、まず第一の注目ポイントになるハズだ。

電源周りのMOSFETを放熱させるヒートシンク。大げさなサイズではないが、放熱面積をうまく稼げるようなデザインになっている

チョークコイルには高品質な「プレミアム42Aパワーチョーク」を採用。1フェーズあたり2基のMOSFETが実装されている

基板はブラック仕様の「サファイアブラックPCB」が採用され、チープな印象は感じられない。PCB層には2オンス銅箔層を用いて、エネルギー効率と放熱性を高めている	リテンション裏に装着された金属製のバックプレート。Ryzen 7 2700X付属クーラーなど一部を除いたリテールクーラーを装着する際は、リテンションを外して基板越しにプレートに固定する

ミドルレンジ向けのAMD 400シリーズチップセット「AMD B450」を搭載

「B450M Pro4」が搭載するチップセットは、発売と同時に解禁されたミドルレンジ向けチップの「AMD B450」だ。B350世代では対応しなかった、自動チューニング機能「XFR2 Enhanced」や「Presicion Boost Over Drive」、ストレージ高速化技術「StoreMI」などの機能をサポートしている。なお、上位チップのAMD X470と比べれば、SLIやPCI-Express3.0のレーン分割機能の非対応、SATA/USB3.1（Gen1）ポート数の違いが挙げられるが、基礎性能はそれほど変わらない。ターゲットにしているミドルレンジ層にとっては、あまり違いを意識することはないだろう。

AMD 400シリーズのミドルレンジ向けチップ「AMD B450」を搭載する。倍率アンロックによるオーバークロックが可能なものの、SLIには対応しない点などが上位であるAMD X470との違いだ

電源周りと同色のミリタリー風カラーを採用する、チップセットのヒートシンク。2点のプッシュピンで基板に固定されている