グラフィックスカードのようなM.2 SSD拡張カード「M.2 XPANDER-AERO」

「MEG X399 CREATION」には、基板上の3基の「Turbo M.2」に加え、4枚のNVMe M.2 SSDを搭載できる拡張カード「M.2 XPANDER-AERO」が付属する。95mm口径のトルクスファンと基板のほぼ全体を覆う大型のヒートシンクで構成される、グラフィックスカード風の本格的な冷却機構を備えており、複数枚のNVMe M.2 SSDを増設する予定ならぜひ有効活用したい。

MSIのショートサイズグラフィックスカード「AERO」シリーズを彷彿とさせる「M.2 XPANDER-AERO」。サイズは実測で長さ178mm、高さ134mm

冷却ファンには分散型と従来型の2種類のブレードを備える口径95mm（実測）の「トルクスファン」を搭載

4本ネジで固定されているクーラーを取り外したところ。4枚のM.2 SSDをまとめて冷却できる

M.2 22110サイズまでのM.2 SSDを4枚搭載可能。スロットにはファンの回転数を制御するための温度センサーを備える

予備電源供給用の6pinコネクタ。挿さなくても問題なく動作させることができた	ファン回転のON/OFFスイッチ（画像左）とリアLEDのON/OFFスイッチ（画像右）

固体コンデンサや大型のチョークコイル等で構成される電源回路	ファン付きヒートシンクは4枚のM.2 SSDをまとめて冷却する

基板裏面には主要コンポーネントなどは特に実装されていなかった

「Nahimic 3」に対応する高品位オーディオ回路「Audio Boost 4」

ワークステーション向けを謳いながら、ゲーマー向けハイエンドに匹敵する高品位オーディオ回路「Audio Boost4」を搭載

オーディオ回路は32bit/120dBのHi-Fiサウンドに対応するRealtek「ALC1220」や音質に定評のある「日本ケミコン製コンデンサ」、左右のオーディオレイヤーを分ける「分離レイヤー構造」などを採用する「Audio Boost4」を搭載。さらに臨場感あふれる7.1chバーチャルサラウンド再生を可能にするサウンドユーティリティ「Nahimic 3」に対応する。

大小2種類のコンデンサはいずれもゴールドの皮膜を採用する日本ケミコン製オーディオコンデンサ

オーディオチップはS/N比120dBのRealtek「ALC1220P」を搭載	オペアンプはTexas Instrumentsの「OP1652」

オーディオ回路はデジタルノイズの混入を防ぐためメイン基板から独立。また左右のオーディオチャンネルのレイヤーも分離しているという

ネットワーク機能が充実したバックパネルインターフェイス

専用のプラスチックカバーで保護されたバックパネルインターフェイス。ネットワークはIntel I211チップによるデュアルギガビットLANに加え、Intel「Wireless-AC 9260」によるIEEE 802.11ac無線LAN（最大転送1.73Gbps）とBluetooth 5.0を備える充実した構成。さらにインターフェイスはUSB3.1 Gen.1×2（Type-A×9/Type-C×1）、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1を搭載する。

グラフィックス出力関連のインターフェイスが不要になる分、ネットワークやUSBが豊富に搭載されている

有線LANはIntelチップによるデュアルギガビットLANを搭載	「Click BIOS 5」の設定を初期化する「Clear CMOS button」と、電源ユニットとメモリのみでBIOSをアップデートする「BIOS FLASHBACK+」

垂直M.2スロットにはIntel製ワイヤレスカードを搭載

バックパネルインターフェイスからオーディオ回路にかけてはプラスチック製カバーで保護されていた