実績ある高品質、高耐久コンポーネントと10フェーズ構成の電源回路

「ROG MAXIMUS」シリーズお馴染みの高品質、高耐久コンポーネントで、電源周りに高負荷をかけるIntel Core 9000シリーズも安心

TDPこそ先代と同じ最大95Wになっているが、最大で8コア/16スレッドの5GHzで動作するIntel Core 9000シリーズは、電源周りの安定性が非常に重要だ。「ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)」では、ROG MAXIMUSシリーズおなじみの「Extreme Engine Digi+」を採用する10フェーズ回路を搭載する。また、CPU補助電源はEPS 8pinに加え、4pinコネクタを追加。コア、スレッド数の増加とともに、冷却性能が重要になるMOSFETヒートシンクは、放熱効果を高める凹凸形状の大型タイプが採用されていた。

バックパネルI/Oカバーで隠れているが、放熱面積の多い大型ヒートシンクが搭載されている	CPU補助電源はEPS 8pinに加え、4pinを装備。オーバークロックを楽しむなら、電源ユニットが8pin＋4pin出力可能か事前に確認しておこう

バックパネルI/Oカバーと2つのMOSFETヒートシンクを外した状態	ヒートシンクはヒートパイプで接続。MOSFETやチョークコイルとの接触面には熱伝導シートを備える

電源回路は10フェーズで構成されている	MOSFETにはVISHAYの「SiC639」が採用されていた

ファン電源コネクタ下部には、CPU側のDigi+コントロールチップを実装。MOSFETと一緒にヒートシンクで冷却されている	CPUソケット周りを含め、コンデンサには通常の5倍の寿命を備える高耐久なニチコン製「10K Black Metallic Capacitors」に属する「FP10K」を採用

ATX 24pinコネクタ部やPCI-Expressスロット部、メモリスロット周りのコンデンサには長寿命な「10K Black Metallic Capacitors」に属する「FP10K」が採用されている	バックパネルI/Oカバーや各部ヒートシンクは裏面からネジで固定されている。簡単に外せるが、むやみに外さないようにしたい

マイナーバージョンアップとなる新型チップセット「Intel Z390」を採用

LGA1151プラットフォームの最新チップセットで、Intel Core 9000シリーズをサポートするIntel Z390を搭載

チップセット「Intel Z390」は、Intel Core 9000シリーズをサポートするほか、新たにIntelの最新ワイヤレスモジュール「CNVi」とUSB3.1 Gen.2に対応。前世代のチップセット「Intel Z370」と同じく、CPU型番末尾「K」のモデルを使用したオーバークロックをサポートし、24レーンのPCI-Express3.0レーンが備わっている。

お馴染みのR.O.G.ロゴと電子回路のようなラインがデザインされたヒートシンクを採用。LEDイルミネーション機能も備える	LEDイルミネーション機能を内蔵するため、ヒートシンクの放熱面は若干少なめ。2本のネジで裏面から固定されていた